【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案

進和超精密ディスペンサー　MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 基板加工機

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 進和スクリューディスペンサー ・LED後工程/基板実装工程 　　▶スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　▶高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　▶常温吐出による塗布量安定性UP! 　　▶歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサー！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量補正 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム検証　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ スクリーン印刷工法のメリット　/ デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品　一覧（対象アプリケーション） 【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。 自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、 また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤） ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402／0201　チップ部品実装 ■各種モジュール／LEDモジュール　等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！

・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

• 組立機械

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 組立機械

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 特殊ポンプ

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！

●電空レギュレータ（電空レギュレーター）とは？ 制御再現性が±0.1％の能力を備えた自社開発の電空レギュレータです。 小流量から、大流量まで幅広いラインアップをそろえています。 ●レギュレータ（レギュレーター）とは？ リークテストで使用するテスト圧力の調整にご利用ください。 安定したテスト圧力を供給することで、より高精度な測定が可能になります。

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

来週7月1日（水）より、東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展」に出展いたします。 今回は、多くのお客様からご相談いただく「付着」「摩耗」「腐食」などの現場課題に焦点を当て、その解決に貢献する各種コーティングソリューションを実物サンプルとともに展示します。実際の皮膜に触れながら、滑り性や非粘着性、耐久性などの特長を会場で直接ご確認いただけます。 ■注目の出展技術・製品 ・Thermo Pro Release 　高温耐久ふっ素樹脂コーティング（熱溶着・熱カシメ工程向け） ・NonStick STC 　薄膜・非粘着コーティング（精密金型・工業用刃物向け） ・PEEKCOAT 　高い耐摩耗性と耐薬品性を誇るPEEKコーティング ■展示会概要 【展示会名】ものづくりワールド2026 機械要素技術展 【会期】2026年 7月 1日（水）～ 7月 3日（金） 【会場】東京ビッグサイト 【ブース番号】E6-47（東1ホール） 皆様のご来場、こころよりお待ち申し上げます。

土木現場で使用する仮設敷板は、性能だけでなく、運搬効率や運搬費も重要な選定ポイントです。木製CLTを活用した「ハイパーCLT敷板」は、5×10版約230kg、5×20版約460kgと軽量で、敷鉄板に比べて搬入・搬出時の負担を抑えやすい敷板です。積み込み・荷下ろし、現場内での移動、設置・撤去作業の効率化により、トラック手配や重機作業の省力化にもつながります。 狭い現場や搬入条件が限られる土木工事でも扱いやすく、仮設道路、重機足場、搬入路、歩行動線など幅広い用途で活用できます。軽量なため小型重機でも扱いやすく、作業員の負担軽減や工程短縮にも貢献します。さらに、木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮の面でも提案しやすい資材です。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。敷鉄板代替として、運搬費削減、施工性向上、創意工夫、安全対策を同時に提案できる新しい土木資材です。公共工事やゼネコン現場での差別化、現場評価向上の提案にもご活用ください。運搬費が課題となる遠方現場にもおすすめです。