【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案

進和超精密ディスペンサー　MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 基板加工機

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 進和スクリューディスペンサー ・LED後工程/基板実装工程 　　▶スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　▶高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　▶常温吐出による塗布量安定性UP! 　　▶歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサー！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量補正 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム検証　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ スクリーン印刷工法のメリット　/ デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品　一覧（対象アプリケーション） 【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。 自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、 また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤） ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402／0201　チップ部品実装 ■各種モジュール／LEDモジュール　等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！

・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

• 組立機械

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 組立機械

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 特殊ポンプ

超硬4枚刃不等分割・等リード 荒加工から仕上げまでマルチに対応！ 【新商品】マルチスマートエンドミルA40FX （超硬4枚刃/不等分割・等リード：40°・刃径/刃長：Φ10/30mm） ----------------------------------------------------- ★潤滑性の高い『新開発のFXコーティング』採用！ ★再研磨に対応しやすい等リード仕様 ★鉄系～ステンレス、チタン系まで幅広い被削材に対応 ******* 加工動画はこちら https://youtu.be/Oo7TOHXxtWQ ******* ツールドインターナショナル株式会社

そもそもFXコーティングって何？どんなメリットがあるの？ 一言で言えば・・・ こちらの新コーティングによって得られるメリットは以下の３点！ ・工具寿命改善 ・加工条件改善 ・切粉排出性改善 *********************** 続きはこちら https://toolde.co.jp/?p=4858 *********************** ツールドインターナショナル株式会社

最近、多くの企業様や制作会社よりこのようなお声をいただいております。 「AIを導入したが、最終的にほとんど修正が必要だった。」 問題はAIそのものではなく、品質管理体制が整備されていないことにあります。 統合報告書や技術文書などの翻訳制作において、よく見られるリスクは： ・ 本文と図表の数値違い、旧版と公開資料との不統一 ・ 専門用語の不統一 ・ DTP段階でのレイアウト崩れ ・ ESG指標やKPI表現のばらつき ・ 投資家向けとして不自然な英語表現 AIはスピードを高めますが、 ・数値整合性 ・文脈連続性 ・業界標準表現 までは保証できません。 私たちは、AI＋人による品質統合管理モデルを採用しております。 用語集・スタイルガイドの整備・既存訳の参考、流用 AI初稿＋専門翻訳家よるレビュー 数値の不一致をツールにより消滅 自社開発システムでレイアウト最大限保持、DTP作業大幅軽減 最終整合性チェックープルーフリーディング AIは置き換えではなく、最適活用が重要です。 ご関心がございましたら、無料簡易診断をご案内可能です。

最近、多くの製造業様が製品マニュアルのAI翻訳を導入しています。 しかし実際の現場では、問題多発しております。 特に製品説明書では、AI翻訳のミスが大きなリスクにつながる場合があります。 AI翻訳でよく発生する5つの危険なミス 1．Warning / Caution の誤訳 2．単位ミス 3．操作手順の順序ミス 4． UIボタン表記の不統一 5．技術用語の誤訳 AI翻訳を安全に使うには重要なのはAIを使うことではなく、AIを管理することです。 当社ではYIYOというAI翻訳管理システムを使用しています。 YIYOは単なる翻訳ツールではなく、AI翻訳の品質を管理する仕組みです。 ・用語管理 ・過去翻訳の自動参照 ・リスク箇所の自動検出 ・翻訳者レビュー ・QAチェック 様々なツールで安全で実用的な多言語マニュアル制作を支援しています。 もし現在、 製品マニュアル、カタログの英文化や多言語化で お困りの点がございましたら、 是非お問い合わせください。

1. 現場で起きていること AI翻訳により、 ・スピード向上 ・コスト削減 が実現されています。 しかし最終工程で、「そのまま使えない」という問題が発生します。 2. AI翻訳では対応できないポイント ・タグ・スタイルの問題 ・テキスト溢れ（Overset） ・ 表・数値のレイアウト 3. 当社の対応 AI翻訳 X 人によるDTP YIYOで翻訳段階で制御 ・タグの事前処理＞翻訳の段階でタグより干渉を削減 ・レイアウトを最大限保持＞DTP作業軽減 4. 当社の強み 多様なソフトウェアに対応 字幕制作・字幕入力・ナレーション収録を含む、音声・動画ローカライズの全工程にも対応可能です。 多言語組版に精通 各言語に精通した専任制作チームによる最適化にも的確に対応します。 高品質な制作・校正体制 各工程で厳格な品質管理を徹底しています。 コンプライアンス・アクセシビリティにも対応 細部まで統一された組版設計、自動化と出力最適化にも対応