世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP！ →歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂 他
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ◆0.001mgの吐出能力を実現 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 →Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制 (MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功 ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
価格情報
お気軽にお問い合わせください
納期
※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例
【各業界/各材料への幅広い実績】 ■半導体後工程 アンダーフィル/クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 ■LED後工程 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Flip-chip LED 他） ■基板実装 クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 ■HDD後工程 Agペースト/熱硬化性樹脂 他 ■MEMS Agナノペースト/UVナノペースト 他
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（2）
企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
