【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 基板加工機

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 進和スクリューディスペンサー ・LED後工程/基板実装工程 　　▶スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　▶高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　▶常温吐出による塗布量安定性UP! 　　▶歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量制度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ スクリーン印刷工法のメリット　/ デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品　一覧（対象アプリケーション） 【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。 自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、 また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤） ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402／0201　チップ部品実装 ■各種モジュール／LEDモジュール　等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！

・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

• 組立機械

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 基板加工機

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 組立機械

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F） ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田（φ200~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 特殊ポンプ

現場にプラスをもたらしたエンドミル成功事例！ 【目的と内容】 工具費削減（工具寿命改善による）とサイクルタイム短縮 ※複数社によるコンペ形式での寿命比較テスト 【加工内容】 側面加工（荒＋仕上げ) 【被削材】 S25 C 結果はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=4847 ********************** こんなご時世だからこそ、削りの新時代を切り拓くー。 性能・コスト・寿命…『差』がつくエンドミルを選びませんか？ 『7leaders』 https://toolde.co.jp/product/7leaders この機会にぜひお試しください！

平素は格別なるご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、日本ドナルドソン（株）の夏期休業を以下の日程で実施いたします。 ８月９日(土）～ 17日（日） (群馬工場・立川本社・関西オフィス同日程） 休業期間中のお問い合わせにつきましては、８月１８日（月）以降、順次回答いたします。 ご不便をお掛けし、大変申し訳ございません。 ご理解の程、宜しくお願いたします。

オーダーメイド試験はお客様の目的に適した方法や装置を提案し、その結果を提供する実験／試験サービスです。 製品開発・改良、品質保証、不具合対策などで規格や既存装置がない実験や試験を必要とする際、その目的を詳しく伺いお客様に最適な解決方法を提案します。 また、試験計画や試験方法の立案、試験装置の設計でもお役に立つことができます。 試験装置／検査装置だけをご希望の場合オーダーメイドの試験装置の納入とサポート対応も可能です。 研究開発用の実験や製品性能測定モックアップ試験装置など3000件以上実績（2021年8月時点）がありお客様の「どうしよう」の解決をお手伝いします。 【オーダーメイドの例】 〇腐食性ガス対象のガスバリア性確認試験 〇環境浄化用触媒の性能試験 〇バルブの耐久、漏れ試験 【オーダーメイド試験機の納入例】 〇新型空調の評価試験装置 〇吸着剤の評価試験装置 試験について詳しくまとめた資料をご希望の方は下記URLより資料をご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001504638

夏を迎えましたが、猛暑対策は万全でしょうか？ 株式会社トーコーから猛暑対策向けの製品を販売開始します。 その名も『クールペインター』です。 夏場の工場での作業を涼しく快適にしたい、塗装ブースが50℃超えている等々夏場のお悩みを解決しましょう。 工場のコンプレッサーエアーさえ有ればご使用になれます。（ドライヤー必須です） 2025年6月からは、熱中症対策の義務化もスタートしましたのでぜひぜひ導入をご検討ください。

溝加工、穴あけ加工と言えば…　何かと気になるのが 『切くず』処理ではないでしょうか？切りくずが絡んだり、詰まったり、溶着したり。工具寿命や精度、切削条件に影響を及ぼしてしまうことも。 そんな『切くず』の課題を解決し、工具寿命UP・加工時間短縮等に成功したユーザー様事例2選をご紹介します！ 1．SUS420【Φ5溝加工】 他社比 >>工具寿命 約3.6倍 向上に成功 2．SUS316L【Φ25×85mm穴あけ加工】 ハイスドリル切り替え >>工具寿命UP/工具集約/加工時間短縮に成功 詳細はこちらをご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5483 ツールドインターナショナルでは、このほかにも『切くず』対策、工具寿命UP、加工時間短縮などに有益な優れた商品を多数ご用意しております！！気になる製品がありましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ♪