スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 （高粘度材料への対応可能） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
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基本情報
【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整（塗布量安定性◎）！ ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
価格情報
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納期
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用途／実績例
【各業界/各材料への幅広い実績】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ 半導体後工程・・・ダム＆フィル/クリーム半田/Agペースト UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他
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この製品に関するニュース（2）
企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。