半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート!原料はあるが充填できる場所がないお悩みに

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  • 加工受託

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【特許取得】エアーブローでワークを一瞬で完全水切り=完全乾燥!

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【革命的】水洗浄不要!エアーブローだけでパーティクルを除去します

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ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか?

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ワークの水切りでこんな間違いしていませんか?

【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか? ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか?その本当の理由を知っていますか? ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか?その本当の理由を知っていますか? ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか?その本当の理由を知っていますか? これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か?それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。

【もはや革命】水洗浄不要!エアーブローだけでパーティクルを除去します

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これさえ見ればすべて分かる!PRチラシを作成しました(除塵版)

エアーブローでワークのダストを徹底除塵! 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか?」「なぜ、そんなに除塵できるのか?」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか?」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。

【特許取得】エアーブローでワークを一瞬で完全水切り=完全乾燥!

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これさえ見ればすべて分かる!PRチラシを作成しました

エアーブローで100%水が切れる!ワークに水滴が残らない! 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか?」「本当に100%水が切れるのか?」「なぜ、そんなに水が切れるのか?」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。

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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ

この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着(抵抗加熱・有機・EB)、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成(ソース複合型、マルチチャンバーも可能) ◉コンパクト、省スペース設計(幅1,200 x 奥行560mm) ◉優れた操作性:直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。

限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。

  • 蒸着装置

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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉
  • 加熱装置
  • 電気炉

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【MiniLab-125】 12inch対応 多元マルチスパッタ装置 1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング )・ロードロック機構を備えた小規模生産・パイロットラインにも活用いただけるハイパフォーマンス装置

多元マルチスパッタリング装置(Φ12inch基板対応) ・4元同時成膜(DC, RF, 又はPulseDC)スパッタ ・RF3050W, DC1.5KW両電源を4元カソード(Source1, 2, 3, 4)へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。

高純度酸化剤生成とガス分離を両立するイオン交換膜式電解セル

  • その他 リサイクルシステム
  • その他表面処理装置
  • エッチング装置

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蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ

この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着(抵抗加熱・有機・EB)、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成(ソース複合型、マルチチャンバーも可能) ◉コンパクト、省スペース設計(幅1,200 x 奥行560mm) ◉優れた操作性:直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ

この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着(抵抗加熱・有機・EB)、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成(ソース複合型、マルチチャンバーも可能) ◉コンパクト、省スペース設計(幅1,200 x 奥行560mm) ◉優れた操作性:直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ(Φ2〜4inchカソード)

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)

  • アニール炉

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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

  • その他半導体製造装置
  • スパッタリング装置

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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□ 蒸着・スパッタ・EB蒸着・有機蒸着等ご要望によりフレキシブルに構成可能。

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料)、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ:Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃、Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全てが1台で可能! 'All-In-One'コンポーネント

  • スパッタリング装置

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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)

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【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ

この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着(抵抗加熱・有機・EB)、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成(ソース複合型、マルチチャンバーも可能) ◉コンパクト、省スペース設計(幅1,200 x 奥行560mm) ◉優れた操作性:直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。

最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉

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多機能マグネトロンスパッタリング装置 【MiniLab-S070】

Φ2inchカソード x 4元搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。

コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • CVD装置

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【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ

この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着(抵抗加熱・有機・EB)、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成(ソース複合型、マルチチャンバーも可能) ◉コンパクト、省スペース設計(幅1,200 x 奥行560mm) ◉優れた操作性:直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□ 蒸着・スパッタ・EB蒸着・有機蒸着等ご要望によりフレキシブルに構成可能。

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料)、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ:Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃、Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□ 蒸着・スパッタ・EB蒸着・有機蒸着等ご要望によりフレキシブルに構成可能。

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料)、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ:Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃、Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

  • スパッタリング装置

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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • アニール炉

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★☆★☆【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置★☆★☆

MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

有機蒸着源〜800℃、金属蒸着源〜1500℃、真空用 高温加熱セルとしても使用できる高性能真空蒸着ソースです。

  • 蒸着装置
  • 加熱装置
  • 電気炉

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MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア

  • CVD装置

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MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

真空蒸着(金属・有機蒸着源)、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置

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MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

ローコスト 必要最小構成(手動制御)管状炉・拡散炉・熱CVDとして応用可能

  • 酸化/拡散装置

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コンパクト・省スペース・省エネルギー! 高性能 R&D用超高温実験炉

  • アニール炉

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CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター

  • その他半導体製造装置
  • アニール炉
  • CVD装置

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【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置

  • CVD装置
  • アニール炉
  • 加熱装置

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不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率マグネトロンスパッタカソード。メンテナンス性にも優れます。

  • スパッタリング装置

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標準モデル登場!低コスト・短納期で提供可能になりました。 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • その他半導体製造装置

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Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉

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MiniLab薄膜実験装置は、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント、制御モジュールを組み込むことにより、セミカスタムメイドで無駄を省いたコンパクトな装置を構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 【MiniLab薄膜実験装置 構成モジュール】 ◎ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、スパッタリング(SP)、CVD、ドライエッチング 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(026/090):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(070/080):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、安全にも最大限配慮しております。チャンバー内部品調整、材料交換以外の全ての操作はPC/HMI画面で行います。

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えない半導体テストソリューション!

  • スクリーンショット 2025-09-25 112038.png
  • 20250909_161104.jpg
  • 半導体検査/試験装置
  • プリント基板

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半導体後工程検査にて安定した検査が可能なシートソケット!高速・高密度測定を可能にする「PCR」とは?動作原理等の技術資料を進呈!

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  • スクリーンショット 2025-10-22 145309.png
  • スクリーンショット 2025-10-22 145328.png
  • その他電子部品
  • ソケット
  • 半導体検査/試験装置

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  • その他半導体製造装置

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  • その他半導体製造装置
  • その他フィルタ
  • ろ過装置

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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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多機能マグネトロンスパッタリング装置 【MiniLab-S070】

Φ2inchカソード x 4元搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。

真空用 高温るつぼ加熱ヒーター。有機蒸着源 800℃、金属蒸着源 1500℃、としても利用できるバーサタイルなヒーターユニット

  • 蒸着装置
  • 加熱装置
  • 電気炉

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  • その他半導体製造装置
  • 飲料製造装置
  • ろ過装置

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異なる材料を“溶かさずつなぐ”  精度と強度を両立した接合技術

  • 溶接機械
  • 酸化/拡散装置
  • 加工受託

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実証試験や研究開発などにお使いください

  • 加工受託
  • 製造受託
  • 半導体検査/試験装置

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微細加工と拡散接合で、半導体製造の高精度ニーズに応えます。

  • 特殊加工機械
  • 熱交換器
  • 酸化/拡散装置

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