難削材用オシレート切断機　 セラミックス、単結晶材、複合材切断

電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う 卓上型ワイヤーソー！ ※2024年6月より受注受付開始。 本機は、電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う卓上型ワイヤーソーです。 キャップスタン方式の採用により、ワイヤーが一定速度で送り出され、切断作業中でも速度や張力が一定に保たれます。 これによりワイヤーの挙動が安定し、硬度の異なる材料や脆性材料など様々な材質に対応可能です。 〔特　長〕 １）細い線径（0.12ミリ～）のワイヤーが使用可能なため、高価な素材や希少な素材のカットロスの低減が可能 ２）切断送り方式にはウエイト荷重方式を採用、低負荷のテーブル送りにより脆性材料の切断やバリ・チッピングの低減が可能 ３）安全装置（非常停止ボタン、断線検知、防水インターロック）を標準搭載 ４）タッチパネルで簡単操作 ５）自動巻取り機能付きなので、ワイヤー交換が簡単 〔用　途〕 １）硬質材料の切断 ２）脆性材料の切断 ３）精密部品の加工 ４）高価な素材の切断 ※詳細はカタログをDL頂くか、ご不明な点はお気軽にお問合せ下さい。

シリコンカーバイド（SiC）を含まない、アルミナ（Al₂O₃）砥粒を使用した耐水研磨紙！ ※2024年6月より受注受付開始。 シリコンカーバイド（SiC）を含まない、アルミナ（Al₂O₃）砥粒を使用した耐水研磨紙です。 高硬度のアルミナ砥粒と耐水性により優れた研磨効果を発揮し、金属や樹脂などの広範な研磨作業にお使いいただけます。 〔特　長〕 １）アルミナ（Al₂O₃）は非常に硬度が高く切削性に優れている為、金属や樹脂などの効率的な研磨作業が可能です。 ２）研磨作業中に水を使用できるため、削りカスや研磨粉の目詰まりを防ぎ、研磨効率を持続させるとともに、 　　研磨面を冷却して研磨熱を抑えることができます。 〔用　途〕 １）金属材料：鋼、アルミニウム、銅などの金属の研磨 ２）電子部品：半導体ウエハやプリント基板などの研磨 ３）材料科学：電子顕微鏡(SEM、TEM)用試料の研磨 ４）地質学：岩石、鉱物の研磨 ※詳細はカタログをDL頂くか、ご不明な点はお気軽にお問合せ下さい。

試料切断機「ラボカッター」の紹介動画を公開しました。 小型万能切断機　研究試料作製の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応　※金属試料向け専用機あり 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には『 ラボカッター 』（MC-120）、金属材料の切断には『金属用ラボカッター』（MC-122）をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか。 その為、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※　詳細は動画をご覧ください。 　　その他、仕様等はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せ下さい。 　　オンライン打合せ、対応しております。 　　テスト加工（お持込み立会い ／ ご郵送、基本無料）受付中。

『マイクロカッター』の最新機種の動画を公開致しました。 ※ページ下の関連製品からご覧頂けます。 本機は、小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片が切り出せます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに最適です。 主軸は無段階の可変速対応です。繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 多彩なオプションにより １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） ※　詳細はカタログをダウンロード頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせください。 オンラインによるデモ、お打合せも可能です。