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【特長】 ●ラップ盤回転数は､ボリューム操作により任意の回転数に可変速でき､試料に合わせた加工条件の設定が行える ●研磨時間設定タイマー（オプション）により､自動加工が行える 起動後､設定時間に達するとラップ盤の回転が停止 ●研磨目的に応じて､各種のサンプルホルダー（試料研磨治具）が取り付け可 ●オプションとして､弊社製Φ200mm､Φ250mm研磨盤の使用も可能 【用途】 ●物性試験､SEM､金属試験用鏡面研磨 ●TEM用薄片の準備研磨
ステップカット（連続浅切り込み切断）方式を採用した試料切断機です。 卓上設置を想定したコンパクト設計ながら、X・Y・Zの3軸すべてが可動。 カラータッチパネルを採用し機能性を高め、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応しています。 【特長】 ●ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ●試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ●小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ●オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ●結晶方位切断等に利用可能 ●オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能
【概要】 電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う卓上型ワイヤーソーです。 キャプスタン方式の採用により､ワイヤーが一定速度で送り出され､切断作業中でも速度や張力が一定に保たれます。 これによりワイヤーの挙動が安定し､硬度の異なる材料や脆性材料など様々な材質に対応可能です。 【特長】 ●湿式と乾式の両方で切断可能 ●細い線径(0.12ミリ～)のワイヤーが使用可能なため､高価な素材や希少な素材のカットロスの低減が可能 ●切断送り方式にはウエイト荷重方式を採用､低負荷のテーブル送りにより、脆性材料の切断やバリ･チッピングの低減が可能 ●安全装置(非常停止ボタン､断線検知､防水インターロック)を標準搭載 ●タッチパネルで簡単操作 ●自動巻取り機能付きなので､ワイヤー交換が簡単 ●マイクロスコープカメラとモニタディスプレイを搭載することで､微小部品の切断及び正確な位置決めが可能 【用途】 軟質材料から硬質材料､脆性材料まで､乾式切断や貴重なサンプル 精密部品の加工も幅広く対応可能｡
岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断のために、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断、コンクリート切断等に適している
岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで、岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断のために、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断、コンクリート切断等に適している
金属材料の切断に適しています。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動はスムーズ。 そのため、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整がしやすい構造です。 卓上設置を想定した卓上金属切断機です。
小さな試料を低速～中速回転の砥石により、低負荷で切断するための卓上設置を想定した切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことができ、電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 【特長】 主軸は無段階の可変速に対応。 繊細な微調整が可能なため、摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層の歪みを最小限に抑えることができます。 また、冷却液の排水口を正面に配置することで、排水時の作業性を向上させました。 水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全面にも配慮。 本機は多彩なオプションにより、3種類の切断方式を選べます。 1.スイングアームを使用した切断方式（標準装備） 2.スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） 3.ループワイヤー方式によるワイヤー切断に対応（オプション） 【動画】https://www.youtube.com/watch?v=JinghXnaU5s 製品名のレプタムはアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式に対応可能な多機能切断機です。
金属材料の切断に適しています。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動はスムーズ。 そのため、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整がしやすい構造です。 卓上設置を想定した小型の切断機です。
研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、金属材料向けの小型試料切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備
研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、金属材料向けの小型切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備
【概要】 Kulzer社のテクノビットは、簡単な作業で短時間に多数の試料の樹脂埋込が可能な冷間埋込樹脂です。高い透明度、短時間硬化、高精度な転写など様々な特長を備えたラインアップで品質保証や製品開発における断面観察用包埋樹脂として、高い評価を得ています。 お求めになりやすい『 少量セット 』を各種新たにラインナップ。コストを抑えご使用いただけますので、テスト用に適しています。 ※少量セットは、Φ25mmのモールドで約9個のサンプル作成ができる量になります。 【ラインナップ】 ●テクノビット4000 低収縮性の白色ポリエステル樹脂で、優れた流動性、高密着性を備え、耐摩耗性が高く、エッジ部のダレ等を起こしにくい包埋樹脂です。 ●テクノビット4004 透明度と短時間硬化が特長のベーシックな包埋樹脂です。損傷個所の分析やプリント基板の検査に適しています。加圧重合で透明度を高くできます。 ●テクノビット4006 テクノビット4004より透明度が高く、密着性も向上。常圧で白色半透明、加圧重合下でクリアな透明に硬化。試料製作中に包埋された試料を確認する必要がある場合に適しています。
研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、金属材料向けの手動切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備
小さな試料を低速～中速回転の砥石により、低負荷で切断するための卓上設置を想定した切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことができ、電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速に対応。 繊細な微調整が可能で、摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層の歪みを最小限に抑えることができます。 また、冷却液の排水口を正面に配置することで、排水時の作業性を向上させました。 水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全性にも配慮しています。 多彩なオプションにより、3種類の切断方式を選択可。 1.スイングアームを使用した切断方式（標準装備） 2.スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） 3.ループワイヤー方式によるワイヤー切断に対応（オプション） 【動画】https://www.youtube.com/watch?v=JinghXnaU5s 製品名のレプタムはアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式に対応可能な多機能切断機です。
小さな試料を低速～中速回転の砥石により、低負荷で切断するための卓上設置を想定した切断機。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことができ、電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 【特長】 主軸は無段階の可変速に対応。 繊細な微調整が可能で、摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層のひずみを最小限に抑えることができます。 また、冷却液の排水口を正面に配置することで、排水時の作業性を向上させました。 水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全性にも配慮しています。 多彩なオプションにより、3種類の切断方式を選択可 1.スイングアームを使用した切断方式（標準装備） 2.スライドテーブル方式による板状や ブロック状試料のトリミングに対応（オプション） 3.ループワイヤー方式によるワイヤー切断に対応（オプション） 【動画】https://www.youtube.com/watch?v=JinghXnaU5s 製品名のレプタムはアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式に対応可能な多機能切断機です。
ステップカット（連続浅切り込み切断）方式を採用した試料切断機です。 卓上設置を想定したコンパクト設計ながら、X・Y・Zの3軸すべてが可動。 カラータッチパネルを採用し機能性を高め、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応しています。 【特長】 ●ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ●試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ● 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ●オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ●結晶方位切断等に利用可能 ●オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能
岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで、岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断のために、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が 容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断 ●コンクリート切断等に適している
岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで、岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断の為に、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断、コンクリート切断等に適している
ステップカット（連続浅切り込み切断）方式を採用した試料切断機です。 卓上設置を想定したコンパクト設計ながら、X・Y・Zの3軸すべてが可動。 カラータッチパネルを採用し機能性を高め、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応しています。 【特長】 ●ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ●試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ●小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ●オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ●結晶方位切断等に利用可能 ● オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能
小型試料を低速～中速回転の砥石で低負荷切断する卓上型切断機。 低周速加工により、加工層の歪みが少ない切片の切り出しが可能で、電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速に対応しており、細かな調整が可能です。 摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層の歪みの発生を最小限に抑えた切断を実現します。 また、冷却液の排水口を正面に配置することで排水作業のしやすさを向上。 さらに、水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全性にも配慮しています。 ●多彩なオプションにより、3種類の切断方式を選択可 １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式によるワイヤー切断に対応（オプション） 【動画】https://www.youtube.com/watch?v=JinghXnaU5s 製品名のレプタムはアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式に対応可能な多機能切断機です。
研究試料作りの基本となる小規模切断で、多数ご採用いただいている金属材料向けの小型切断機です。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備
電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックスの切断には『 ラボカッター 』（MC-120） 主に金属材料の切断には『金属用ラボカッター』（MC-122）をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、スムーズに切断方向へ移動します。 切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整がしやすい構造です。
本機は小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことができます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速に対応しており、繊細な調整が可能です。 これにより、摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層の歪みの発生を最小限に抑えることができます。 また、冷却液の排水口を正面に配置し、排水作業のしやすさを向上させました。 さらに、水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全性にも配慮しています。 本機は多彩なオプションにより3種類の切断方式に対応することが可能です。 1.スイングアームを使用した切断方式（標準装備） 2.スライドテーブル方式による板状やブロック状試料の トリミングに対応（オプション） 3.ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） 製品名の"レプタム"はアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式が使用できる多用途切断機です。
切断加工する材料（セラミックス系、岩石・鉱物などの硬脆材料、樹脂系材料、電子部品などの複合材料、金属材料など）に応じて、適切な機種を選定します。 また、切断の目的に応じた切断方式の選定や、対象試料のサイズなども考慮し、切断機選定の参考としてご活用ください。 お客様の目的にお応えするため、基本無料のご購入前テスト加工をはじめ、標準機の改造や特注機の設計・製作など個別のご要望にも対応しています。
研磨加工する材料（セラミックス系、岩石・鉱物などの硬脆材料、樹脂系材料、電子部品などの複合材料、金属材料など）に応じて、適切な機種を絞り込んでいきます。 また、研磨の目的に応じた研磨方式の選定や、対象試料のサイズなどを考慮し、研磨機選定の参考としてご活用ください。 お客様の目的にお応えするため、基本無料のご購入前テスト加工をはじめ、標準機の改造や特注機の設計・製作など個別のご要望にも対応しています。
試料切断機『 ステップカッター 』（連続・浅切込み）にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと、正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ●モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ●試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ、位置決めを行う ●切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ●へき開性、微小試料の精密切断に適している ●卓上設置を想定した切断機 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応しています。
試料切断機『 ステップカッター 』（連続・浅切込み）にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ●モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ●試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ、位置決めを行う ●切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ●へき開性、微小試料の精密切断に適している ●卓上設置を想定した切断機 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応しています。
試料切断機『 ステップカッター 』（連続・浅切込み）にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと、正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ●モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ●試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ位置決めを行う ●切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ●へき開性、微小試料の精密切断に適している ●卓上設置を想定 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応。
中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置です。 X軸（切断送り方向）に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ●前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ●様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 ・ ワンウェイ／オートリターン選択機能 ・ ステップバック切断機能 ・ 負荷検出自動切断送り装置 ・ 簡易式オシレーション切断装置 ●オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ●安全対策：インターロック（標準装備）
中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置。 X軸（切断送り方向）に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ●前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ●様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 ・ ワンウェイ／オートリターン選択機能 ・ ステップバック切断機能 ・ 負荷検出自動切断送り装置 ・ 簡易式オシレーション切断装置 ●オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ●安全対策：インターロック（標準装備）
『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることができる ●X軸（切断送り方向）に対し斜め30度を正面にし操作性を向上 ●テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える ・ワンウェイ/オートリターン選択機能 ・ステップバック切断機能 ・負荷検出自動切断送り装置 ●安全対策 扉開閉インターロックは標準装備
『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることができる ●X軸（切断送り方向）に対し、斜め30度を正面にし操作性を向上 ●テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える ・ワンウェイ/オートリターン選択機能 ・ステップバック切断機能 ・負荷検出自動切断送り装置 ●安全対策 扉開閉インターロックは標準装備
『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えられる ●X軸（切断送り方向）に対し、斜め30度を正面にし、操作性を向上 ●テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える ・ワンウェイ/オートリターン選択機能 ・ステップバック切断機能 ・負荷検出自動切断送り装置 ●安全対策 扉開閉インターロックは標準装備
構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）する本格的なオシレート精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることが可能 ●高能率マルチ切断が可能 ●高精度の切断が可能 ●砥石軸の切込量は、最小1μm/passが可能
JIS R1601・1607準拠の試験片に対応したマルチ精密切断機「セラミクロンMX-833A2G」 これまでの難削材料の切断（研削）加工技術を結集して開発された全自動精密切断機です。 【特長】 ●生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教膏の場に適している ●マイコン操作によって加工条件を設定・入力すれば、上下軸、前後軸、左右切断送りが全て自動定寸切断できる「二軸位置決め装置」付き ●オシレート及びクリープフィードいずれの切断方式も可能 素材の特性に適する加工条件を選択できる ●マルチカットスペーサーを利用して、一度に多数の切断が可能
1枚刃で精密切断を行う難削材用の切断機です。 加工条件の選定が可能な設計で、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぎます。 【特長】 ●高能率自動切断ができる ●砥石Φ250mm使用で、MAX H80×L125mmのものが切断可能 ●オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能 ●砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が可能 【ラインナップ】 ●ミニセラミクロン1型 MX-733 ・テーブルの左右送りモータはスピードコントロールモータ ・送り速度 50～1、000mm/min ●ミニセラミクロン2型 MX-733H ・テーブルの左右送りにサーボモータを採用 ・送り速度 7～6、600mm/min ●別途、ミニセラミクロン3型～5型あり 研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応するシリーズを展開
研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応したミニセラミクロンに高速機能を付加したシリーズ。 切断時のチッピングやクラック発生を防ぐための加工条件選定が可能です。 【ラインナップ】 ●3型 MX-733G ・切断送り（左右サーボモータ）を高速化し、さらに研削機能を付加 ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・テーブル前後送りは、切断時手動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・左右送り高速サーボモータ採用 ・使用頻度の少ない研究、教育の場で比較的切断、研削しやすい試料に適している ●4型 MX-733A2 ・前後・上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した、全自動精密切断機 ・主軸先端形状はストレート型、軸径φ30mm ・切断は上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動 ●5型 MX-733A2G ・4型に研削機能を付加したタイプ ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・前後、上下軸自動定寸位置決め機能 ・切断（研削）機への要求の高度化に対応する高速、高剛性、全自動定寸の機能装備
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能です。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ●試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ●スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ●砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ●試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ●スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ●砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる
φ100mm材料を切断する岩石切断機など地学分野用中型切断機です。 手動ハンドル送り式でスムーズな切断ができます。 卓上型でコンパクトながら、大型機クラスの切断能力を備えています。 【特長】 ●φ100mm試料の切断が可能（350Dmmブレード使用時） ●循環式クーラントタンク（40l）を標準装備。 ●手動ハンドル送り式切断方式で、滑らかな無理のない切断が可能。 ●片持ちバイスを標準装備（最大開き150mm） 【多彩なオプション】 スライス補助バイス MBK-F150 円柱試料固定用専用バイス （ヤゲンブロック） 長尺試料用防水カバー オーバーフローボックス （クーラントタンク上部） 二つ折り透明カバー （カバー前後のみ開閉） アングル製専用架台 モーター自動送り装置 （電装ボックス型）送り速度4.5 ～ 70mm ダイヤモンドブレードキンバレー φ350 × 2.3t × 30Hmm
