分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
91～119 件を表示 ／ 全 119 件
カテゴリで絞り込む
ファインセラミックス、特に熱的・構造部材の切断加工で培った技術を活かした、実験室の卓上サイズの上刃式の三軸可動型の汎用切断機です。 製品は日本国内で製造しております。
φ200mmのラップ盤を搭載し、用途に応じて回転数を最大500回転まで無段階で調整可能です。 手でサンプルを保持しながら研磨できる操作性の良さから、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が可能 ●機体は丈夫なFRP樹脂製で、工程別に数台並べてのご使用も可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機
φ200mmのラップ盤を搭載し、用途に応じて最大500回転まで無段階で回転数の調整が可能です。 手でサンプルを保持しながら研磨できる操作性の良さから、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が可能 ●機体は丈夫なFRP樹脂製で、工程別に数台並べてのご使用も可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機
φ200mmのラップ盤を備え、用途に応じて最大500回転まで回転数を無段階で調整できます。 手でサンプルを保持しながら研磨できるため扱いやすく、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨ができる ●機体は丈夫なFRP樹脂製で工程別に数台並べて使うことも可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機
φ200mmのラップ盤を備え、用途に応じて最大500回まで回転数を無段階で調整できます。 手でサンプルを保持して研磨できるため扱いやすく、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が可能 ●機体は丈夫なFRP樹脂製で、工程別に数台並べて使用可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機
【特長】 ●0.4kWの強力モータを搭載し、重研磨による高能率仕様 注）標準付属品の鋳鉄ラップ盤はφ250mmですが、別途φ300mmのラップ盤を使うとさらに能率的です。 ●強力モータにもかかわらず、回転音は静か ●鋳鉄ラップ盤及び砂受け皿が簡単に脱着可能 予備のラップ盤を備えて定期的に平面修正加工に出すと常に最高の面精度作業が可能 ●作業面が床上80cmにあるので研磨作業による疲労を軽減 2台あるいは3台並べて効率的な研磨作業にも便利 ※その他改造や試作・特注機のご相談も承っております。
【特長】 ●0.4kWの強力モータを搭載し、重研磨による高能率仕様 注）標準付属品の鋳鉄ラップ盤はφ250mmですが、別途φ300mmのラップ盤を使うとさらに能率的です ●強力モータにもかかわらず、回転音は静か ●鋳鉄ラップ盤、砂受け皿が簡単に脱着可能 予備のラップ盤を備えて定期的に平面修正加工に出すと常に最高の面精度作業が可能 ●作業面が床上80cmにあるため、研磨作業による疲労を軽減 2台または3台を並べて使用することで、研磨作業の効率化を図れる ※その他改造や試作・特注機のご相談も承っております。
岩石耐火物コアの外周面円筒整形を目的とした円筒整形機です。 ストレート型ダイヤモンドホイールを使用し、コア直径φ60mmまでチャッキングが可能です。 岩石強度試験のJIS M0301等に準拠した供試体の加工や、ガラス、磁器等の円筒外周加工でご活用いただけます。 ※コア直径60mm以上の円柱状試料を整形加工する場合は、別途ご相談ください。
オプションの卓上ボール盤（チャック開き13mm以上）にウォータースイベルをセットし、ダイヤモンドビットを使用してコアを採取。 ※ただし、この場合はコアの真円度の精度は高くありません。 なお、小径サイズのダイヤモンドビット径の使用となります。
専用のダイヤモンドビットで穿孔するだけで、岩石の強さ試験に対応する真円度のコアを採取できるコア採取機です。 岩石のほか、耐火レンガ・ガラス・セラミックスなどの硬脆材料の強度試験片の採取にも対応します。 外周面整形が不要なため作業工程を軽減でき、多くの研究室や現場で採用されています。 【特長】 ●岩石・鉱物の硬さ（加工特性）とダイヤモンドビットの直径に合わせて主軸回転数が選択できるよう無段変速 ●岩石の硬度に合わせてダイヤモンドビットの送り速度も無段変速可能 ●加工速度（降下速度）はチッピングを防ぐため微少領域での操作 ●特殊設計のダイヤモンドビット（PAT.P）を使用し、真円度の直径の差は0.05mm（JIS規格では、内径の差0.1mm以内）で採取可能 〔岩石強度試験JIS M0301、0302、0303に準拠〕 ●岩石、コンクリート・耐火レンガ・ガラス・セラミックスから高精度のコアが採取可能 ●水が使えない試料の場合、ドライ採取可能（別注文品の空冷装置および集じん装置） ●送りストロークが300mmあり、高さ250mmの試料がバイスにセット可能
当社では、岩石・金属・樹脂・電子部品など、さまざまな材料に対応した切断機・研磨機をご用意しています。 お客様の用途やご要望に合わせたカスタマイズや、専用機の設計・製作にも対応可能です。 このたび、主要な卓上切断機や研磨機、新製品の特長を分かりやすくまとめたカタログをご用意しました。 ぜひダウンロードのうえ、ご活用ください。 また、当社の実験室・試作室・開発室からなる『未来工房』では、「切る」「削る」「磨く」技術でお客様のものづくりをサポートしています。 実験室は基本無料でご利用いただけ、切断・研磨のテスト加工や条件設定、砥石選びなどを支援します。 試作室では、難素材や小ロット部品の受託加工にも有償で対応。 開発室では、特殊形状に対応した専用機や治工具の設計・製作を行っています。 研究・試作・開発に役立つ施設ですので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 切断・研磨分野で50年以上の実績をもとに、お客様の加工目的に合わせた最適なご提案と、販売後まできめ細かなサポートを心がけております。 当社では、セラミックス（高温・構造材・機能性材料）、岩石・鉱物、新金属材料、樹脂素材などの研究試料作製に役立つ切断機・研磨機・整形加工機を多数ご用意しています。 また、お客様の用途や目的に応じたカスタマイズにも柔軟に対応しており、特注機・専用機の設計・製作も可能です。 試作加工のご相談も随時承っております。 【 総合カタログ 概要 】 ・ 切断機・研磨機・整形加工機・関連機器のラインナップ紹介 ・ 目的・方式・サイズから選べる「切断機の選定目安」一覧表 ・ 研磨方式・加工方式などから選べる「研磨機の選定目安」一覧表 ・ 加工の基礎資料（粒度表、ダイヤモンドホイールの周速図等）
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 ・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 ・テクノマットを使用して加圧重合 ●切断（薄切） ・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け ・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ●研磨 ・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 ・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
火災発生の原因究明のために、電線の短絡痕の検鏡サンプル作製を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●切断 ・火災現場から電気溶融痕、電気部品等を採取 ・φ30mmの包埋モールドに入るように切断 ●樹脂包埋 ・ユニクリップ等を利用し、試料を包埋モールドの底面と垂直に包埋 ●研磨 ・樹脂包埋した試料をモールドケンビにセットし、粗研磨・中研磨・精研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
サイクリックボルタンメトリーの試験後、電気化学測定用電極の表面を再生（使用済サンプルの除去及び表面状態の改質）した事例をご紹介します。 【概要】 ●研磨 ・電気化学測定用電極（φ6mm）6本を電極研磨治具（ドクターラップ用）にセットし、低周速ドクターラップで機械研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
ステンレス、焼入れねじのねじ山部断面顕微鏡観察試料の作製を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 ・包埋モールドの底部と平行に試料を置き、テクノビット4004で包埋 ●切断 ・樹脂モールドをフリークランプバイスで保持し、金属用ラボカッター 及びCBNブレードを使用して切断 ●鏡面研磨 ・切断後の樹脂モールドをモールドケンビに装着し、ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
10×10×10mmのブロック切り出し、および全面鏡面研磨を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●切断（ブロック切り出し） アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して、10×10×10mmのブロックに切り出し ●全面研磨 10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mでケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【仕様】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【特長】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能 ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【特長】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可能 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能
【概要】 ダイヤモンドブレード「キンバレー式」に、切れ味重視タイプと精密切断タイプを新たにラインナップしました。 切れ味重視タイプを使用することで、切断加工時間の大幅な短縮が可能となり、試料作成前処理の作業効率向上に貢献します。 ※試料の材質やブレード刃部の状態により、切断加工時間は異なります。 ※ブレードの切れ味が低下した場合は、ドレッシングを行うことで切れ味を回復させることができます。
●キンバレー 高剛性・高精度の台金の外周にダイヤモンド砥粒と金属ボンド砥粒層がコンティニュアスに成形 強度・耐摩耗性・砥粒保持力に優れ、耐久性・汎用性の高いカッティングホイール 石英、岩石・鉱物、コンクリート、セラミックス、硬組織等の切断用 ●セグメント 砥粒層がセグメント状 砥粒層の空間により切断点への研削液の供給と切粉の排出にすぐれている 熱の発散にもすぐれている、ドライ加工に有効なカッティングホイール アスファルト、コンクリート、タイル、煉瓦（耐火物）等の切断用 ●MS キンバレーと同じ構造 低速回転域でのチッピングを抑えるため、結合剤にマルトー実験室の成果を取り入れたカッティングホイール 鉱物、ガラス等の切断用 ●特殊GD フェノール系熱硬化性樹脂を結合剤とし、比較的低温焼成で製造したオールブレードタイプ（台金なし）
●CBNブレード(M)(メタルボンド) 高剛性・高精度の台金の外周部に、CBN(立方晶窒化硼素)砥粒と金属結合剤がコンティニュアスに成形加工してある ダイヤモンドブレードでは切断できない鉄系の高硬度被削材に対し、優れた研削特性を発揮する 炭素鋼、高速度鋼、工具鋼、焼入れ鋼、ダイス鋼、ステンレス鋼、軸受鋼などの切断用 ●CBNブレード(新B)(レジンボンド) 構造はメタルボンドと同じだが、従来多用された樹脂よりも高耐熱性の樹脂を結合剤（新B）としている
●レジノイドブレード(WA) 砥粒にホワイトアランダム（高純度溶融アルミナ）を使用 合成樹脂を結合剤とし、低温で焼成したオールブレードタイプ(台金なし)の切断砥石 有機質結合剤を使用しているため、無機質結合剤に比べて、弾性･靭性に富んでおり、安全度が高い 一般鋼材、パーマロイ(Fe+Ni合金)、ステンレス、タングステン、モリブデンなどの切断用 ●レジノイドブレード(GC) 砥粒にグリーンカーボランダム(高純度炭化珪素)を使用 合成樹脂を結合剤とし、低温で焼成したオールブレードタイプ(台金なし)の切断砥石 WAと同様弾性･靭性に富んでおり、安全度が高い
●非鉄用メタルソー 高速度鋼（SKH）を基材とした、軟質金属（主として非鉄金属類）の切断用ブレード 純アルミ、銅、純鉄などの軟質金属の切断用 ●プラスチック用メタルソー 炭素鋼を基材とした、高分子材料（主として熱可塑性プラスチック ）の切断用ブレード ●チップソー 炭素鋼の台金に、超硬金属のチップを銀ロウ付けした切断用ブレード 有機系の複合材料、アルミ合金などの大割り切断用 ●メタルバンドソー 糸のこのような切断が可能
※後継機種あり：ダイヤラップV.A https://mono.ipros.com/product/detail/2001551743/ 【特長】 ●ガイドアームの動力をラップ盤主電力と併用して堅牢化を実現 ●ガイドアームは強制駆動ガイドアームと揺動型ドライブアームから選択可能 ●研磨時間設定タイマー内蔵、オプションで自動点滴装置を取り付け可能で、立会い不要の自動運転も実現 ●アダプターにより弊社製φ200mm研磨盤も使用可能 ●卓上設置を想定したコンパクトな研磨機
