本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【特長】 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可能 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能
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基本情報
【仕様】 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（空圧レギュレータ調整） Max.20kgf ・ウエイト荷重方式 Max.8kgf ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 ・両面ラップ方式 ・貼付板ヘッド方式 ・モールドケンビヘッド方式 （同一荷重タイプ、個別荷重タイプ） 上軸(上定番）回転数：0～200rpm 研磨ヘッドストローク：60mm ─── ※詳細はカタログ参照／基本無料テスト加工対応可 ※製品動画公開中（YouTube） https://www.youtube.com/@maruto4657
価格情報
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納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
主に大学などの教育・研究機関をはじめ、企業の品質管理部門や研究開発部門の皆さまに幅広くご利用いただいております。 ■機器分析試料 EPMA鏡面仕上げ ■機器分析試料 SEM鏡面仕上げ ■Si基板鏡面仕上げ ■GaAs鏡面仕上げ ■光学ガラス鏡面仕上げ ■フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ■光ファイバーの端面研磨、側面研磨 ■複合材界面の角度研磨 ■物性試験試料研磨 ■岩石、鉱物の薄片試料作成 ■ガラス研磨 ■タイル研磨 ■レンガ研磨 ■鉱物研磨 ■金属研磨（分析試料等） ■セラミックス研磨（分析試料等） ■複合材研磨（分析試料等） ■新素材研磨（分析試料等） ■電子材料の平行平面研磨 また、ご不明な点やご質問などがございましたら、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は弊社のコア技術です。 研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めております。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からの様々な材料の加工相談を承っております。 加工のことでお困りのことがございましたら、お気軽にご相談お問合せ下さい。
