半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト!少量生産に理想的な選択肢

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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試料マトリクス変化に対し、感度係数とスパッタリングレートを全深さで補正し、高精度・深さ方向プロファイル分析

  • 受託解析
  • 二次イオン質量分析装置
  • イオン注入装置

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業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性!

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • CVD装置

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高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供!

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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PLP向けにより高い生産性!より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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さまざまなチャンバーサイズやプロセス・自動化を選択可能なBAK蒸着プラットフォームをご紹介

  • 蒸着装置

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高感度検出・定量化・可搬性に優れ、品質検査や研究開発の現場に好適。微小な付着異物や傷の検出とその定量評価に貢献いたします。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他 衛生検査
  • その他 外観・画像検査装置

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メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2025 『第51回プラントメンテナンスショー』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.7.23.(水)-7.25.(金)/東京ビッグサイト)

自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス(生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等)の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。

【表面の異物・汚れ・傷を可視化!】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中

  • 外観検査装置
  • 半導体検査/試験装置
  • 欠陥検査装置

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メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2025 『第51回プラントメンテナンスショー』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.7.23.(水)-7.25.(金)/東京ビッグサイト)

自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス(生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等)の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。 【期日】 2025年7月23日(水)~7月25日(金) 【時間】 10:00~17:00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟 東4ホール 4-F01 無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://mente.jma.or.jp/

各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における様々な接合強度試験に一台で対応できる!

  • テスタ

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万能型ボンドテスターDAGE4000がデザインも一新され、より高精度により多機能になって、生まれ変わりました!

  • テスタ

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教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型精密切断機(卓上置き)。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型鏡面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能鏡面研磨機。

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料用切断機。

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上研磨機。

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料用岩石切断機。

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

  • ウエハ加工/研磨装置

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い自動切断機。

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型精密研磨機。

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能卓上研磨機。

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エア/ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。

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株式会社マルトーのステンレス、焼入れねじ加工事例をご紹介。

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株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。

  • ウエハ加工/研磨装置

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能平面研磨機。

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