半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
1～45 件を表示 ／ 全 4996 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
【表面の異物・汚れ・傷を可視化！】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
SMART ENERGY WEEK 2025 『PV EXPO 第21回太陽光発電展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.9.17.(水)-9.19.(金)/幕張メッセ)
"自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。" 【期日】 2025年9月17日(水)～9月19日(金) 【時間】 10:00~17:00 【会場】 幕張メッセ 6ホール E20-21 無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://www.wsew.jp/autumn/ja-jp.html#/
高温ガラス工程の外観・欠陥検査や、半導体ラインの欠陥・位置決め検査などに！SWIR 2K×1・110kHzの高速ライン検査
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
半導体/MEMS/ディスプレイのWEB EXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）に弊社取扱品の掲載を開始しました。
半導体関連のマッチングサービスサイトSEMI-NETに弊社取扱商品の掲載を開始しました。 掲載商品は下記の通りです。 ≪ソノシス≫ ・枚葉式洗浄装置用超音波洗浄スプレーノズル ・バッチ式洗浄用超音波洗浄機 ・超音波スプレーノズル（塗布） ※ソノシス商品のカタログがご必要でしたらご一報ください。 ≪ソニア≫ ・超音波スプレーノズル ≪ソニック≫ 洗浄後の水切り乾燥用ブロワー及びエアーナイフシステム ≪GPE≫ 洗浄後の水切り乾燥用ブロワー（単体） 低動力でも高圧、大風量、低騒音、低振動の一石四鳥 こちらのサイトには随時商品を掲載をして参ります。 カタログ等ご必要でしたら弊社スタッフまでお気軽にお問合せください。
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
最高レベルの長寿命性。極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。
漏電遮断器【LCB15mA100V15A PSC AAM A】
- テスタ
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート！ 補足情報
- CVD装置
- エッチング装置
- レジスト装置
スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2025年九州で開催される第2回半導体産業展に出展します
有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、10月8日(水)より開催される、「第2回九州半導体産業展」に当社ブースを出展します。 チップ搬送用コレットの専門メーカーとして、導電性イオナイザー対策コレットや、 高アスペクト・大型チップ対応のアタッチ機構など、先端の実装工程に応える製品を 多数ご紹介予定です。 コレットなど取扱製品については、サンプル展示もご用意しておりますので、 ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 展示内容 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・超音波洗浄機・超音波発振機 ・半導体製造後工程の消耗品、保守部品（サードパーティー品） ・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル） ・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ・マイクロ3Dプリンター BMF MicroArch
高感度検出・定量化・可搬性に優れ、品質検査や研究開発の現場に好適。微小な付着異物や傷の検出とその定量評価に貢献いたします。
- 半導体検査/試験装置
- その他 衛生検査
- その他 外観・画像検査装置
SMART ENERGY WEEK 2025 『PV EXPO 第21回太陽光発電展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.9.17.(水)-9.19.(金)/幕張メッセ)
"自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。" 【期日】 2025年9月17日(水)～9月19日(金) 【時間】 10:00~17:00 【会場】 幕張メッセ 6ホール E20-21 無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://www.wsew.jp/autumn/ja-jp.html#/
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
小型精密切断機（卓上置き）。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導により開発された高精度切断機。安定した砥粒突出量で研削可能
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置