株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介
10×10×10mmのブロック切り出し、および全面鏡面研磨を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ■切断（ブロック切り出し） アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して、10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨 10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mでケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
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基本情報
【加工工程】 ■切断（ブロック切り出し） ＜主な使用機器＞ ・クリスタルカッター ノバII型 MC-416Y ・水平回転式バイス MBM-360A ■全面研磨 ＜主な使用機器＞ ・低周速ドクターラップ ML-180SL ・強制駆動アーム MKL-300 ・ケンビ65 MKJ-65 ーーー ※詳細は外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。 ※製品動画公開中【YouTube】 https://www.youtube.com/@maruto4657
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企業情報
創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は弊社のコア技術です。 研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めております。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からの様々な材料の加工相談を承っております。 加工のことでお困りのことがございましたら、お気軽にご相談お問合せ下さい。
