研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
新材料の研削・研磨加工はもとより、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど多岐にわたる加工条件テストができます。 ■ 切込方式は、強制切込方式と定圧研磨方式とが選択でき、上定盤・下定盤共に独立で駆動が可能 ■ 新材料の研削・研磨加工はもとより、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど多岐にわたる加工条件テストができる ■ オプションでELIDユニットの搭載が可能 ■ ワンチャッキングで粗研削からラッピング・ポリシングの複合研削・研磨加工ができる（ラップ研磨＝強制切込・定圧研磨）
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基本情報
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削を可能とするラップ研削機 ※ オンライン打合せ対応しております。 詳しくはカタログをダウンロード頂くか、ぜひお気軽にご連絡ください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
・ シリコンウエハ、ハードディスク用基板（結晶化ガラス） ・ 水晶振動子、メカニカルシール、ブロックゲージ ・ その他電子、光学部品の精密研削・研磨
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企業情報
創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は、弊社のコア技術です。 この間に培った研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めている会社です。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からのあらゆる材料の加工相談に対応させて頂いております。 加工のことでお困りのことがあったら、お気軽にご相談お問合せ下さい。
