『切断加工』といっても様々な種類がありますが、弊社ではダイヤモンドワイヤーを使用した【固定砥粒方式】を採用しております。
数ある、切断技術の中で弊社では『マルチワイヤー切断』で 近年世界のトレンドになりつつある固定砥粒方式での量産加工が可能です。中でもセラミックスや金属、結晶材料は得意としております。 遊離砥粒方式に比べて、様々なメリットがあり、 マルチワイヤー切断における、遊離砥粒方式、固定砥粒方式の メカニズムについて資料におまとめいたしました。 【掲載内容】 ■マルチワイヤー切断とは？ ■切断加工プロセス ■遊離砥粒方式と固定砥粒方式の比較 ■固定砥粒方式のメリット ■まとめ ※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にSiC単結晶を代表とするパワー半導体分野、またあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密加工に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。