試作・開発・小ロット生産向け NSG(SiO2)/BSG/PSG/BPSG膜成膜用 バッチ式(複数枚同時処理)APCVD装置
D501は、少量生産/テストや不定形基板へのシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、バッチ式(複数枚同時処理)の常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・異形状・サイズ基板の同時処理 ・高い成膜速度 ・シンプルメンテナンス ・省フットプリント ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 ・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・太陽電池(セル)向け固相拡散用ソース膜(BSG,PSG)/キャップ膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
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基本情報
大型トレーに複数枚ウェハをマニュアル装填し、トレーがディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を往復させ成膜を行います。 常圧CVD(APCVD)の特色はそのまま、手軽に成膜が可能す。 ●納入実績 ・国内外半導体デバイス/オプトデバイスメーカー ・大学/研究機関 ●装置サイズ(mm): 1200mm(W) x 2480mm(D) x 1940mm(H) ●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2) TEOS/O3系 (TEOS/TMOP/TEB/O3/O2/N2)(オプション) SiH4/O3系 (SiH4/PH3/B2H6/O3/O2/N2)(オプション) ●成膜温度: 350～430℃（SiH4/O3系 150～300℃) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・太陽電池(セル)向け固相拡散用ソース膜(BSG,PSG)/キャップ膜(NSG) 【納入実績】 ・国内外半導体デバイス/オプトデバイスメーカー ・大学/研究機関
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企業情報
1930年（昭和5年）に輸出入の専門商社として発足し2020年で創立90周年を迎え、渡辺商行グループの更なる発展に全力で取り組んでいるところでございます。 1960年代半ばより、半導体業界に対しケイ素(Si)関連製品を販売する方針のもと、石英加工品、シリコーンゴム成形品、洗浄装置などの自社製品を製造販売を開始いたしました。 モノづくり商社として、質の高い製品・サービスを提供することにより、IT社会の成長とともに成長してまいりました。 今後とも株式会社渡辺商行を中核とするグループ各社の社員が、毎日活き活きと働き、職場全体が学びの組織となる会社づくりを目指します。 そして、社会の真のニーズに応える強い意志を持ってこれからも日々あらゆる事業に邁進していく所存です。 今後とも益々のご支援とご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
