φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤） ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402／0201 チップ部品実装 ■各種モジュール／LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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基本情報
ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
価格情報
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納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂 / 3Dディスペンシング 他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト 他
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この製品に関するニュース（2）
企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
