基板加工機の製品一覧
- 分類：基板加工機
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
厚膜レジストや強固なドライフィルムも完全に除去。基板ダメージを抑えつつ、剥離残りを防ぎ後工程の歩留まりを最大化します。
- 基板加工機
【L/S 1ミル対応】パドル現象を排除し、均一性を極めた一貫ライン。次世代パッケージ基板の歩留まり向上をドイツの技術で実現。
- 基板加工機
15μmの極微細回路を安定量産。15mm厚PP構造が実現する「20年後も現役」のドイツ製現像システム。
- 基板加工機
【非接触・高精度】±20μmの切断精度。物理ストレスゼロで車載・医療用基板のクラックを防止。ルーター比でパネル効率を大幅改善。
- 基板加工機
30年の実績。AlN・SiC等セラミックス基板に特化した高精度レーザー加工。チッピングなしのスクライビングと分割を実現。
- 基板加工機
有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。
- 基板加工機
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「レーザー式基板マーキング装置」を出展します！
- 基板加工機
JISSO PROTEC 2026へ出展！プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応！
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡
2026年6月10日～12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31) ＜出展内容＞ 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」 ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、 ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。 「レーザー式基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。
5μmビアの衝撃。多機能化より『光の質』を追求した、PSG社製レーザードリル。ICパッケージ・セラミックス基板に最適。
- 基板加工機
基板ダメージ防止機能搭載！使いやすいソフトウェアで操作が簡単なマガジンローダ
- その他加工機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- プリント基板用端子台
東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ
2025.01.20 東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ 新春の候、貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。 この度弊社は、お客様にこれまで以上に充実したサービスをご提供するため、東京都大田区に東京支店を開設いたしました。また、2025年1月よりLPKF Laser & Electronics SE社の全製品の日本総代理店業務を開始いたしましたことをお知らせいたします。 これからも日本のお客様に海外の先端工業製品を安心してご使用いただけるよう、より一層の努力をし、サービス向上に取り組んでまいります。 今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。 記 東京支店 所在地 〒143-0006 東京都大田区平和島六丁目1番1号 TRCセンタービル9F
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「基板マーキング装置」を出展しました。
- 基板加工機
次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な高速レーザーシステム
- 印刷機械
- 基板加工機
- レーザーマーカー