【L/S 1ミル対応】パドル現象を排除し、均一性を極めた一貫ライン。次世代パッケージ基板の歩留まり向上をドイツの技術で実現。
ドイツTSK Schill社が提供するDES（Develop-Etch-Strip）ラインは、次世代のファインライン形成に特化したトータルソリューションです。 最大の特徴は、独自の流体制御と振動スプレーシステムにより、基板表面の液溜まり（パドル現象）を物理的に解消している点です。これにより、大判パネルや薄板基板においても、全面で均一かつ再現性の高い現像・エッチング結果を保証します。 本ラインは、高密度な回路形成に求められる「1ミル（25μm）」のスペース・トレース定義に対応しており、AI半導体やハイエンドパッケージ基板の製造工程に革新をもたらします。 旧Höllmüller社のノウハウを継承したTSK Schill社は、世界中で累計900台以上のエッチング装置、600台以上の現像装置の導入実績を誇ります。装置素材はPP、PVDF、チタンなど、過酷な薬液環境に合わせて最適な選択が可能です。ドイツ製ならではの堅牢な設計と最新の流体テクノロジーにより、日本の製造現場が求める厳しい品質基準に応えます。
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基本情報
■対応プロセス： ・現像（Höllmüller DEVELOP）：ドライフィルム、液状レジスト、ソルダーマスク対応 ・エッチング（Höllmüller Etch）：アルカリ性、酸性、塩化鉄など多様なエッチャントに対応 ・剥離（Höllmüller STRIP）：一体型回収ユニットによりレジスト残渣を効率的に除去 ■微細加工能力： ・L/S 1ミル（25μm）のファインライン定義に対応 ・エッチング均一性：用途に応じて2〜10%を実現 ■独自技術： ・VACU-Etchシステム：液置換を促進し、エッチングの偏りを大幅に低減 ・振動スプレーシステム：作業方向に対して垂直に振動し、加工品質を安定化 ・バヨネット式スプレーバー：工具不要で脱着可能なため、メンテナンス時間を劇的に短縮 ■制御・構造： ・Beckhoff社製 TwinCAT 3による高度なプロセス管理に対応 ・15mm厚の堅牢な高品質ポリプロピレン（PP）構造を採用
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【JPCA Show 2026出展決定】 6/10-12開催、小間番号2C-04にて「追わない営業」で技術相談等を承ります。 ドイツのエンジニアも来日しますので、本場の声を聞きたい方はぜひご来場ください！ 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途／実績例
■主な用途： ・高放熱DCB/AMB基板（パワー半導体用）のエッチングプロセス ・5G通信機器、EV（電気自動車）用高密度HDI基板 ・スマートフォン、ウェアラブル端末用フレキシブル基板（FPC） ■実績例： ・エッチング装置：世界累計900台以上の納入実績 ・現像装置：世界累計600台以上の導入実績 ・レジスト剥離装置：世界累計750台以上が稼働中 旧Höllmüller時代から続くシステム構築実績と、最新の流体制御技術を融合。欧州・アジアを含む世界中のトップクラスのPCBメーカーにおいて、ファインライン製造のデファクトスタンダードとして採用されています。 【ワールドリンク合同会社について】 当社はドイツTSK Schill社およびPhotonics Systems Group（PSG）社の日本正規代理店です。PSG社のレーザー加工機（最小ビア5μm）による穴あけから、本DESラインによる回路形成まで、一貫したプロセスの提案が可能です。
企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
