剥離一貫ライン - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

高精度DES一貫ライン｜現像・エッチング・剥離のトータル解

【L/S 1ミル対応】パドル現象を排除し、均一性を極めた一貫ライン。次世代パッケージ基板の歩留まり向上をドイツの技術で実現。

ドイツTSK Schill社が提供するDES（Develop-Etch-Strip）ラインは、次世代のファインライン形成に特化したトータルソリューションです。 最大の特徴は、独自の流体制御と振動スプレーシステムにより、基板表面の液溜まり（パドル現象）を物理的に解消している点です。これにより、大判パネルや薄板基板においても、全面で均一かつ再現性の高い現像・エッチング結果を保証します。 本ラインは、高密度な回路形成に求められる「1ミル（25μm）」のスペース・トレース定義に対応しており、AI半導体やハイエンドパッケージ基板の製造工程に革新をもたらします。 旧Höllmüller社のノウハウを継承したTSK Schill社は、世界中で累計900台以上のエッチング装置、600台以上の現像装置の導入実績を誇ります。装置素材はPP、PVDF、チタンなど、過酷な薬液環境に合わせて最適な選択が可能です。ドイツ製ならではの堅牢な設計と最新の流体テクノロジーにより、日本の製造現場が求める厳しい品質基準に応えます。