ワールドリンクの製品ラインアップ

PSG（Photonics-Systems-Group）が開発した新世代レーザーデパネリング装置は、清潔性・高効率・低運用コストをコアコンセプトに設計されています。プリント基板・フレキシブル基板向けの高精度・無応力分割加工に最適で、従来の機械式ルーター加工に代わる次世代ソリューションです。

• 基板加工機

Höllmüller OSP by TSKは、PCBの銅表面に薄い有機保護膜（Organic Solderability Preservative）を形成するファイナルフィニッシュ装置です。有害な化学薬品を使用せず、シンプルな工程で銅表面の酸化・腐食を防止します。保護膜は均一に塗布・乾燥・硬化され、長期保管後および実装前においても優れたはんだ付け性を確保します。材料コストが低く、廃液処理コストも大幅に削減できるため、環境負荷と生産コストの同時低減が可能です。TSK Schillは顧客要件に合わせたシステムモジュールをカスタマイズ設計・製造しており、TÜV SÜD WHG認証を取得した高品質な装置を提供します。排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。ワールドリンク合同会社が日本語窓口として導入・アフターサポートをコーディネートします。

• 基板加工機

Höllmüller Chemical Tin by TSKは、プリント基板（PCB）の銅表面に無電解スズめっきを施すファイナルフィニッシュ装置です。スズ塩溶液による化学反応で銅表面に均一なスズ皮膜を形成し、酸化・腐食から銅を保護します。温度・処理時間・薬液濃度を精密制御することで、皮膜厚さと品質の安定性を確保。はんだ付け性の大幅な向上と不良はんだ接合の低減に直結します。モジュール式設計により前洗浄から最終リンスまでの工程をワンラインで構成でき、既存ラインへの統合も容易です。TÜV SÜD WHG認証取得済みのTSK Schillが製造し、排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。世界中のお客様へのサービス体制を展開しています。日本語窓口であるワールドリンク合同会社が導入・アフターサポートをコーディネートします。

• 基板設計・製造

Photonics Systems Group（PSG）製LT50x0シリーズは、電子部品・センサー・ハイブリッド回路の抵抗値および電気特性を、レーザーアブレーションによりリアルタイムで精密調整するレーザートリミングシステムです。加工中に内蔵測定システムとプローブカードを通じて回路を常時モニタリングし、目標値に達した瞬間に自動停止。非接触・無摩耗プロセスのため機械的ストレスや残渣が発生せず、クリーンで再現性の高い加工を実現します。厚膜・薄膜を問わず多様な材料に対応する複数のレーザー光源オプションを搭載。複雑なトリミングジオメトリも自由に設定できる高度なソフトウェアを備え、サードパーティ製ハードウェアやカスタムアルゴリズムとの連携も容易です。スタンドアローンから既存ラインへのインライン統合まで柔軟に対応し、世界2,000件以上の導入実績を持つPSGが日本語窓口付きでサポートします。

• その他半導体製造装置

ドイツTSK Schill社が提供するDES（Develop-Etch-Strip）ラインは、次世代のファインライン形成に特化したトータルソリューションです。 最大の特徴は、独自の流体制御と振動スプレーシステムにより、基板表面の液溜まり（パドル現象）を物理的に解消している点です。これにより、大判パネルや薄板基板においても、全面で均一かつ再現性の高い現像・エッチング結果を保証します。 本ラインは、高密度な回路形成に求められる「1ミル（25μm）」のスペース・トレース定義に対応しており、AI半導体やハイエンドパッケージ基板の製造工程に革新をもたらします。 旧Höllmüller社のノウハウを継承したTSK Schill社は、世界中で累計900台以上のエッチング装置、600台以上の現像装置の導入実績を誇ります。装置素材はPP、PVDF、チタンなど、過酷な薬液環境に合わせて最適な選択が可能です。ドイツ製ならではの堅牢な設計と最新の流体テクノロジーにより、日本の製造現場が求める厳しい品質基準に応えます。

• 基板加工機

チタン部品の表面処理で「酸化膜が均一に除去できない」「コーティングの密着性が安定しない」「フッ酸の取り扱いが怖い」という課題を抱えていませんか。 TSK Schill GmbH製チタンエッチングシステムは、フッ酸系薬液の温度・濃度・処理時間をリアルタイムで精密制御し、Ti-6Al-4Vをはじめ各種チタン合金の均一な表面処理を実現する水平湿式装置です。 医療インプラントに求められる生体適合性表面の形成、航空・宇宙部品に必要なコーティング前処理、燃料電池セパレータの導電性向上など、要求仕様に合わせてカスタマイズ対応します。 安全設計・廃液処理プロセスを内包し、TÜV SÜD WHG認証を取得。導入から操業許可取得まで一貫サポートします。

• その他加工機械
• エッチング装置

【ドイツの高度な自動化技術を日本へ】 当社はドイツekvip社の公式日本窓口です。 本製品は装置の「脳（制御ロジック）」を部品化し、ハードウェアから切り離して設計する革新的フレームワークです。 【圧倒的な導入メリット】 1. 開発工数80%削減: PLC構造からHMIを動的に自動生成。 画面作成の時間を劇的に短縮し、 本来の機械機能開発に集中できます。 2. 脱ベンダーロックイン: 特定メーカーに依存しない抽象化設計により、部品変更やマルチベンダー構成に柔軟に対応。 調達リスクとコストを低減します。 3. 将来性の高い資産化: 機械を入れ替えても蓄積したロジックを再利用可能。 案件ごとの「車輪の再発明」を防止します。 【日本窓口としてのサポート】 「技術詳細はドイツ本国のエンジニア、ビジネス相談は日本の当社へ」。 実装は本国のプロが担当し、当社が円滑な対話をコーディネートします。 24時間365日のグローバル体制で安心の導入を実現します。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）
• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

【高密度・ HDI基板の導通信頼性を極めるスルーホール技術】 Höllmüller PTH by TSKは、微細化が進むHDI基板や多層基板において、高アスペクト比のホールやビアへ最大限の歩留まりを提供します 。 ・均一な液置換と処理品質 大小のホールが隣接する複雑なレイアウトでも、独自の流体制御により全てのビア内で均一な処理を実現します 。無電解銅めっき工程において、接続の信頼性を根本から支えます 。 ・極薄材料の安定搬送 ダメージを受けやすい極薄材料（Thin materials）も、シワや折れなく安定して搬送可能なシステムを構築しています 。 ・徹底したコンタミ管理（10μmろ過） インライン方式の10ミクロンカートリッジフィルターを搭載 。薬液の清浄性を高め、めっき不良の原因となる微細な残渣を徹底的に排除します。 ・高耐久・メンテナンス設計 本体は厚さ15mmの堅牢なPP（ポリプロピレン）構造を採用 。全モジュール上部にガラス製カバーを備え、稼働状況の視認性とメンテナンスのしやすさを両立しています 。

• 基板加工機

ドイツPhotonics Systems Group（PSG）が30年にわたり培ってきたセラミックス加工の知見を凝縮した次世代プラットフォーム「CR20XX」。本機は、アルミナ、窒化アルミニウム（AlN）、炭化ケイ素（SiC）、ジルコニアといった硬脆材料の加工に特化した専用設計です。 最新の超短パルスレーザー技術により、熱影響（HAZ）を最小限に抑え、バリや溶融、チッピング（欠け）のない極めてクリーンな加工を実現。特にスクライビングにおいては、破断面が滑らかで高精度な分割（デパネリング）が可能なため、後工程の洗浄負荷を劇的に軽減し、製品歩留まりの向上に直結します。 CADデータをダイレクトに変換するポストプロセッサを搭載し、複雑な形状の切り出しや穴あけ、アブレーションにも柔軟に対応。 機械加工では困難だった微細・薄型セラミックスの加工において、24時間365日の安定稼働を保証する産業用ソリューションです。基板の微細穴あけを主とするDRシリーズに対し、本機はセラミックスの「切り出し・分割」において世界最高水準の品質を提供します。

• 基板加工機

【40年以上の革新技術を凝縮した水平搬送デスミアシステム】 TSKのHöllmüller Desmearは、長年の経験に基づく流体制御技術により、微細ビアや高アスペクト比のホール内の残渣（スミア）を確実に除去し、次工程のめっき密着性を最大化します ・徹底したコンタミ制御（10μmろ過システム） 10ミクロンのインラインカートリッジフィルターと、底面に傾斜をつけたコンパクトなサンプタンク設計により、除去した残渣の再付着を防止。常にクリーンな薬液状態を維持します ・レーザードリル後のキャプチャパッド洗浄に最適 ドリル時の熱による樹脂残渣だけでなく、レーザー加工後に残るデリケートな残留物も、基板を傷めず効率的にクリーニングします ・多様な次世代材料への適応 ハロゲンフリーや鉛フリー対応材料、さらにはリジッド、フレキシブル、多層基板まで、幅広い素材構成において安定した処理品質を提供します ・メンテナンス性を極めたモジュール設計 すべてのモジュールに視認性の高いガラス製カバーを採用。駆動システムを前面に配置し、一体型の配管治具を装備することで、日常の点検・清掃時間を大幅に短縮します

• プリント基板

・難剥離レジストへの対応力 　パワー半導体用の厚膜レジストや、熱履歴を受けた強固なフィルムでも、高圧スプレーと最適な液温度管理でスピード剥離。 ・基板・回路への低攻撃性 　物理的なブラシを使わない非接触洗浄プロセスにより、微細な銅回路の脱落や基板表面の傷を徹底排除。 ・薬液寿命の延長とコストダウン 　メンテナンス性の高さにより、長期にわたって安定した薬液パフォーマンスを維持 ・最新の振動メッシュ・ドラムフィルターにより、微細パターンの隙間のレジストまで確実に除去 。 世界中で750台以上の稼働実績を誇るHöllmüller by TSKの標準機です 。 「世界トップクラスの半導体メーカーである独インフィニオン（Infineon Technologies）社をはじめ、グローバル大手企業に多数の採用実績を持つ独TSK Schill社 。その厳しい品質基準を支える水平型ウェットプロセス技術を継承したのが、この『Höllmüller STRIP』です 。高アスペクト比の構造内でも残渣（ざんさ）ゼロの剥離を実現し、次世代基板の歩留まり向上に直結します 。」

• 基板加工機

• 世界基準のウェットプロセス『Höllmüller』の技術を継承し、TSKが再定義した「次世代水平搬送システム」 【均一な液置換を実現するノズル配置】 基板全域に均一な圧力をかける独自の噴射設計により、面内の現像レート差を極小化。 【微細パターンの解像度向上】 現像液の浸透と洗浄のバランスを最適化し、ドライフィルムの裾引きや膨潤（スウェリング）を防止。 【高スループットと安定性の両立】 水平搬送による連続処理で、タクトタイムを短縮しつつ高いCpK値を維持。 【0.025mmの極薄基板も安定搬送】 最新の水平搬送技術により、次世代基板のトレンドである「極薄材料」でもシワや反りなく、高い歩留まりで現像可能です。 【Siemens S7-1500による精密制御】 ドイツSiemens社の最新PLCを搭載。デジタル制御の流量管理により、面内の現像ムラを5〜10%以内に抑え込みます。 【メンテ性を追求したドイツ設計】 二重ガラス製のトップカバーや、工具不要で清掃可能なクイックリリースメッシュフィルターを採用。ダウンタイムを最小化します。

• 基板加工機

周辺のロジックに走らず、レーザー単体としての圧倒的な物理性能を極限まで追求。 UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー 次世代の高速通信（5G/6G）や高性能計算（HPC）に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group（PSG）製の高精度レーザードリリング装置です。 本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だったグラスエポキシ 微細加工において、熱影響（HAZ）を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア（Desmear）工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。 特に、微細な配線形成が必要な**SAP（Semi-Additive Process）やMSAP（Modified Semi-Additive Process）**において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。 ドイツの最先端技術を、国内窓口が日本語でフルサポート

• 基板加工機

PSG社のデパネリング装置は、車載、医療、産業機器といった高い信頼性が要求される電子基板に最適な、非接触レーザーデパネリング（基板分割）装置です。 従来のルーター分割や金型抜きで発生していた「物理的応力（ストレス）」による実装部品のクラック、およびガラス繊維や切粉の飛散による短絡リスクを完全に排除します。レーザー切断精度は±20μmと極めて高く、切断幅もルーター（一般的に約2.0mm）に比べ劇的に狭く抑えられるため、基板間のスペースを最小化できます。これにより、パネル当たりの取り個数が最大20%以上向上した事例もあり、材料コストの最適化に直結します。 また、技術的清浄度に関する国際規格（ISO 16232等）に準拠したクリーンな加工が可能です。粉塵の発生を極限まで抑えることで、後工程の洗浄負荷を軽減し、高密度実装基板の製品寿命を延ばします。 ドイツ製最高水準のレーザー制御と自動化ラインへの柔軟な統合により、24時間365日の安定稼働を約束。歩留まり改善と品質保証を同時に叶える、次世代のスタンダード機です。

• 基板加工機

Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。 ・圧倒的なプロセス均一性 高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件（薬液・銅厚・速度）に合わせ、安定したエッチングファクター（EF値）を維持します。 ・アンダーカットの抑制とL/S精度の向上 　スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。 ・VACU-Etchシステムによる幅広対応 　スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持します。 ・薄板・極薄材への高い対応力 　独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・環境負荷とコストの低減 　オプションのリサイクルユニット（クローズドループ）により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。

• エッチング装置

当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーの「TSK SCHILL GmbH」及び レーザー機器メーカーの「Photonics Systems Group GmbH」の国内代理店として サービスを提供しております。 日本国内だから実現できる、圧倒的なサポートスピード。 「お客様の声にその場で答える」機動力があります。 エンジニアとして培った精密な視点と、世界を股にかけて築いた ネットワークを武器に、誠実なビジネスを展開してまいります。 【事業内容】 ■海外半導体・PCB装置メーカーのエージェント業 　(TSK Schill GmbH、Photonics-Systems-Group) ■海外VIPやPCB装置メーカー来日時のパーソナルコンシェルジュ ■Passion for Technology　（iPhoneの修理業務） ■Self SDG's （iPhoneの中古買取・販売(ジャンク品買取→パーツ販売)） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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