【L/S 1ミル対応】パドル現象を排除し、均一性を極めた一貫ライン。次世代パッケージ基板の歩留まり向上をドイツの技術で実現。
ドイツTSK Schill社が提供するDES（Develop-Etch-Strip）ラインは、次世代のファインライン形成に特化したトータルソリューションです。 最大の特徴は、独自の流体制御と振動スプレーシステムにより、基板表面の液溜まり（パドル現象）を物理的に解消している点です。これにより、大判パネルや薄板基板においても、全面で均一かつ再現性の高い現像・エッチング結果を保証します。 本ラインは、高密度な回路形成に求められる「1ミル（25μm）」のスペース・トレース定義に対応しており、AI半導体やハイエンドパッケージ基板の製造工程に革新をもたらします。 旧Höllmüller社のノウハウを継承したTSK Schill社は、世界中で累計900台以上のエッチング装置、600台以上の現像装置の導入実績を誇ります。装置素材はPP、PVDF、チタンなど、過酷な薬液環境に合わせて最適な選択が可能です。ドイツ製ならではの堅牢な設計と最新の流体テクノロジーにより、日本の製造現場が求める厳しい品質基準に応えます。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■対応プロセス： ・現像（Höllmüller DEVELOP）：ドライフィルム、液状レジスト、ソルダーマスク対応 ・エッチング（Höllmüller Etch）：アルカリ性、酸性、塩化鉄など多様なエッチャントに対応 ・剥離（Höllmüller STRIP）：一体型回収ユニットによりレジスト残渣を効率的に除去 ■微細加工能力： ・L/S 1ミル（25μm）のファインライン定義に対応 ・エッチング均一性：用途に応じて2〜10%を実現 ■独自技術： ・VACU-Etchシステム：液置換を促進し、エッチングの偏りを大幅に低減 ・振動スプレーシステム：作業方向に対して垂直に振動し、加工品質を安定化 ・バヨネット式スプレーバー：工具不要で脱着可能なため、メンテナンス時間を劇的に短縮 ■制御・構造： ・Beckhoff社製 TwinCAT 3による高度なプロセス管理に対応 ・15mm厚の堅牢な高品質ポリプロピレン（PP）構造を採用
価格帯
納期
用途／実績例
■主な用途： ・高放熱DCB/AMB基板（パワー半導体用）のエッチングプロセス ・5G通信機器、EV（電気自動車）用高密度HDI基板 ・スマートフォン、ウェアラブル端末用フレキシブル基板（FPC） ■実績例： ・エッチング装置：世界累計900台以上の納入実績 ・現像装置：世界累計600台以上の導入実績 ・レジスト剥離装置：世界累計750台以上が稼働中 旧Höllmüller時代から続くシステム構築実績と、最新の流体制御技術を融合。欧州・アジアを含む世界中のトップクラスのPCBメーカーにおいて、ファインライン製造のデファクトスタンダードとして採用されています。 【ワールドリンク合同会社について】 当社はドイツTSK Schill社およびPhotonics Systems Group（PSG）社の日本正規代理店です。PSG社のレーザー加工機（最小ビア5μm）による穴あけから、本DESラインによる回路形成まで、一貫したプロセスの提案が可能です。
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
