銅表面を均一なスズ皮膜で保護。はんだ付け性・耐酸化性・導電性を同時に向上させるRoHS対応ファイナルフィニッシュ装置。
Höllmüller Chemical Tin by TSKは、プリント基板（PCB）の銅表面に無電解スズめっきを施すファイナルフィニッシュ装置です。スズ塩溶液による化学反応で銅表面に均一なスズ皮膜を形成し、酸化・腐食から銅を保護します。温度・処理時間・薬液濃度を精密制御することで、皮膜厚さと品質の安定性を確保。はんだ付け性の大幅な向上と不良はんだ接合の低減に直結します。モジュール式設計により前洗浄から最終リンスまでの工程をワンラインで構成でき、既存ラインへの統合も容易です。TÜV SÜD WHG認証取得済みのTSK Schillが製造し、排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。世界中のお客様へのサービス体制を展開しています。日本語窓口であるワールドリンク合同会社が導入・アフターサポートをコーディネートします。
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基本情報
・処理方式：無電解スズめっき（化学析出） ・対応プロセス：PCB・HDI基板のファイナルフィニッシュ ・皮膜制御：温度・処理時間・薬液濃度による精密制御 ・ろ過精度：1〜10μmの完全インラインろ過対応 ・装置材質：15mm厚堅牢ポリプロピレン構造 ・液管理：周波数制御ポンプ・定量投薬コンテナ・デジタル流量制御 ・カバー：二重ガラス製ふた（視認性とメンテナンス性を両立） ・リンス：高度なカスケード式リンス技術 ・環境対応：排水削減回路・低大気排出・低騒音設計 ・認証：TÜV SÜD WHG認証取得済み ・薄型材料対応：薄物・厚物どちらにも高い信頼性 ・対応仕上げ：無電解スズ（Chemical Tin） ・プロセス条件はお客様の基板仕様に合わせてカスタマイズ対応
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途／実績例
・PCB・HDI基板の銅表面酸化防止・はんだ付け性向上 ・SES（ストリップ・エッチング・ストリップ）ライン後のファイナルフィニッシュ ・車載用PCBのRoHS対応表面処理（鉛フリー仕上げ） ・通信・5G基地局向け高信頼性基板の表面処理 ・医療機器向けPCBの品質安定化 ・薄型フレキシブル基板への対応 【工程上の位置づけ】 ストリッピング工程後、デパネリング前の最終湿式工程として使用されます。TSK Schillの水平湿式装置（デスミア・PTH・DES/SESライン）と組み合わせることで、PCB製造の湿式工程をワンストップで構築できます。
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
