極薄板の液ムラ解消。均一性2〜10%を実現し、アンダーカットを最小限に抑える水平搬送ウェットプロセス
『Höllmuller（ヘルミューラー）』の技術を継承した世界中で900台以上の納入実績を誇る高精度な水平湿式エッチング装置です。 ”プリント基板（PCB）”の微細回路形成から、フォトケミカルミーリング（PCM）による精密金属部品の製造、DCB/AMB基板のパターン形成まで、難易度の高いプロセスにおいて圧倒的なプロセス均一性を発揮します。 ・アンダーカットの抑制: スリムな噴射角度のファンノズルと、搬送方向に対し垂直に振動する機構により、薬液の置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのエッチ係数と**L/S（ライン＆スペース）**精度を実現します。 ・薄板・極薄材への対応: 独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れやシワ、液溜まりによるムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・液管理とコスト削減: オプションのリサイクルユニット（クローズドループ式）により、エッチング液を装置内で再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストと環境負荷を大幅に低減します。 ・VACU-Etchシステム: スプレー圧の偏りを抑え、広幅なワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを維持します。
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基本情報
- スリムな噴射角度のファンノズル - 搬送ギャップに沿ったノズル配置 - 作業方向に対して垂直に振動する仕組み - オプション：多様なリサイクルユニットに対応 - 後処理エッチャーを搭載し、さらなる均一性を実現 - 用途に応じて、均一性 2 ～ 10% を実現 - オプション：偏りを大幅に抑える VACU-Etch システム - 流れを制御する内蔵ガイド - ノズルの段差配置で均一な噴射 - オプション：クローズドループ式プロセス制御 - ノズルマニホールドは簡単に取り外し可能 - コンパクトなカスケードリンス方式
価格帯
納期
用途／実績例
・> 世界中で 900台以上を納入 ・主要用途: 銅エッチング（アルカリ・酸・塩化鉄）、表面処理 ・対象製品: 高密度実装基板（HDI）、フレキシブル基板（FPC）、リードフレーム、シムプレート、エンコーダーディスク、パワー半導体用基板 ・解決したい課題: 歩留まり改善、アンダーカットの制御、メンテナンス工数削減、薬液管理の自動化
詳細情報
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リサイクルユニットをつけるとエッチング液を装置内でリサイクル
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企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
