厚銅基板の液溜まりを真空吸引で解消。サイドエッチを抑え垂直に近いエッジを実現。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。 ・圧倒的なプロセス均一性 高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件（薬液・銅厚・速度）に合わせ、安定したエッチングファクター（EF値）を維持します。 ・アンダーカットの抑制とL/S精度の向上 スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。 ・VACU-Etchシステムによる幅広対応 スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持します。 ・薄板・極薄材への高い対応力 独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・環境負荷とコストの低減 オプションのリサイクルユニット（クローズドループ）により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。
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基本情報
- 用途に応じて、均一性 2 ～ 10% を実現 - スリムな噴射角度のファンノズル - 搬送ギャップに沿ったノズル配置 - 作業方向に対して垂直に振動する仕組み - オプション：多様なリサイクルユニットに対応 - 後処理エッチャーを搭載し、さらなる均一性を実現 - オプション：偏りを大幅に抑える VACU-Etch システム - 流れを制御する内蔵ガイド - ノズルの段差配置で均一な噴射 - オプション：クローズドループ式プロセス制御 - ノズルマニホールドは簡単に取り外し可能 - コンパクトなカスケードリンス方式 化学的ミリングへの対応（ケミカルミリング） PCB（プリント基板）だけでなく、転造金型（ダイス）や医療用メス、放熱板などの「精密金属加工」にも対応。塩化第二鉄（FeCl3）プロセスにおけるカーボン堆積問題を解決するノウハウを搭載し、硬質材への超精密エッチングを可能にします。 真空吸引による「パドル現象」の解消 基板上面に溜まるエッチング液を真空で吸引することで、上面と下面の加工差をなくし、高いCpK値を維持します。
価格帯
納期
用途／実績例
・パワー半導体の王者「Infenion」も認めるTSK Schillの最高傑作！ ・> 世界中で 900台以上を納入 ・主要用途: 銅エッチング（アルカリ・酸・塩化鉄）、表面処理 ・対象製品: 高密度実装基板（HDI）、フレキシブル基板（FPC）、リードフレーム、シムプレート、エンコーダーディスク、パワー半導体用基板 ・解決したい課題: 歩留まり改善、アンダーカットの制御、メンテナンス工数削減、薬液管理の自動化 デベロッピング工程は↓ https://mono.ipros.com/product/detail/2001611324/
詳細情報
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オプションのリサイクルユニットをつけるとエッチング液を装置内でリサイクル。エッチング液の無駄な廃棄を抑えます。
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企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
