エッチング装置の製品一覧
- 分類：エッチング装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート！原料はあるが充填できる場所がないお悩みに
- そのほか消耗品
- 加工受託
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
☆★☆【nanoETCH】ソフトエッチング装置☆★☆
＜30W低出力制御によるダメージレスエッチング 出力制御精度10mWで、繊細なエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。 【特徴】 • 2D（遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離）：表面改質クリーニング • PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去 • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング • h-BNサイドウオールエッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要） • SiO2エッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要） 仕様】 ◉ 対応基板：〜Φ6inch ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス ◉ APC自動圧力コントロール ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、自動エッチングレシピ作成・保存。PCでデータロギング
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
【MiniLab-125】 12inch対応 多元マルチスパッタ装置 1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）・ロードロック機構を備えた小規模生産・パイロットラインにも活用いただけるハイパフォーマンス装置
多元マルチスパッタリング装置（Φ12inch基板対応） ・4元同時成膜（DC, RF, 又はPulseDC）スパッタ ・RF3050W, DC1.5KW両電源を4元カソード（Source1, 2, 3, 4）へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。
【MiniLab-125】 12inch対応 多元マルチスパッタ装置 1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）・ロードロック機構を備えた小規模生産・パイロットラインにも活用いただけるハイパフォーマンス装置
多元マルチスパッタリング装置（Φ12inch基板対応） ・4元同時成膜（DC, RF, 又はPulseDC）スパッタ ・RF3050W, DC1.5KW両電源を4元カソード（Source1, 2, 3, 4）へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
【MiniLab-125】 12inch対応 多元マルチスパッタ装置 1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）・ロードロック機構を備えた小規模生産・パイロットラインにも活用いただけるハイパフォーマンス装置
多元マルチスパッタリング装置（Φ12inch基板対応） ・4元同時成膜（DC, RF, 又はPulseDC）スパッタ ・RF3050W, DC1.5KW両電源を4元カソード（Source1, 2, 3, 4）へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
真空蒸着装置□■□【MiniLab-LT080A】□■□抵抗加熱・有機蒸着・電子ビーム蒸着など様々な用途の蒸着が可能
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃、Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
【MiniLab-125】 12inch対応 多元マルチスパッタ装置 1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）・ロードロック機構を備えた小規模生産・パイロットラインにも活用いただけるハイパフォーマンス装置
多元マルチスパッタリング装置（Φ12inch基板対応） ・4元同時成膜（DC, RF, 又はPulseDC）スパッタ ・RF3050W, DC1.5KW両電源を4元カソード（Source1, 2, 3, 4）へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
★nano BenchTopシリーズ 薄膜実験装置★
研究開発の現場で求められる均一性の高い「高品質」な薄膜を作成するための様々な条件を備えます。nanoシリーズはコンパクトボディに機能を凝縮した高性能装置です。 欠陥が少なく良質な成膜に欠かせない要素である高真空環境・十分なT/S調整距離を確保する堅牢で機密性が高いステンレスチャンバー・高真空ポンプを採用。又、全モデルに共通するIntelliDepソフトウエア。直感的で分かりやすいタッチパネル操作で作業者の習熟度を問わずどなたでも操作いただけます。 【nano Benchtopコンパクト薄膜実験装置】 ◉ nanoPVD-S10A：RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ◉ nanoPVD-T15A：有機膜・金属膜蒸着装置 ◉ nanoPVD-ST15A：蒸着・スパッタ混在 複合型薄膜実験装置 ◉ ANNEAL：ウエハーアニール装置 ◉ nanoCVD：グラフェン/CNT合成装置 ※ その他詳細仕様は当社までお問合せ下さい。
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ（Φ2〜4inchカソード）
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
【MiniLab-125】 12inch対応 多元マルチスパッタ装置 1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）・ロードロック機構を備えた小規模生産・パイロットラインにも活用いただけるハイパフォーマンス装置
多元マルチスパッタリング装置（Φ12inch基板対応） ・4元同時成膜（DC, RF, 又はPulseDC）スパッタ ・RF3050W, DC1.5KW両電源を4元カソード（Source1, 2, 3, 4）へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。
ソニア社製超音波スプレーノズルの3DCADデータの配布開始
ソニア社製超音波スプレーノズルの3D CADデータ配布を開始しました。 設計者や装置メーカーの皆様は、製品形状や取付寸法を事前に確認できるため、装置設計やレイアウト検討を効率的に進めることができます。 今回、超音波スプレーノズル「WS40K」と「WS130K」の3D CADデータも公開し、導入前の干渉確認や設計シミュレーションに活用いただけます。 ソニアの超音波スプレーノズルは、精密コーティング、表面処理、加湿、洗浄など幅広い用途に対応。 3D CADデータの提供により、設計工数の削減と開発期間の短縮を支援し、製品選定から装置開発までをスムーズにサポートします。
「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
- エッチング装置
Ti-6Al-4Vも対応。フッ酸精密制御で酸化膜除去・表面粗化・コーティング前処理を安全に実現。TÜV SÜD認証取得済み。
- その他加工機械
- エッチング装置
屋外や油まみれの過酷な現場で、銘板の文字消えや剥がれに悩んでいませんか？図面１枚から高耐久な銘板をオーダーメイド一貫生産します。
- エッチング装置
- 銘板
先端パッケージへの展開 300×300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案いたします
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- アニール炉
高耐久PTFEホースは、細波状PTFE構造により高い柔軟性と耐久性を両立。半導体製造装置の薬液供給ラインや可動配管部に対応します
- ホース
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
高耐圧PTFEホースは、細波状PTFEコルゲーション構造を採用。高耐圧と低反力を両立し、高純度薬液ラインや可動配管部に対応します
- ホース
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
【JIS V溝フランジ用標準化済み】半導体分野向け低設計締付力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時に外被の圧縮時につぶれて消えるように設計されており、 デルタシールの設計締付力は、ヘリコフレックスシールに比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) *取付側の品質に依存します。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
- エッチング装置
- ウエハー
- その他表面処理装置
Particle-PLUS解析事例紹介「2周波CCPのプラズマ解析」シミュレーション事例
- エッチング装置
- ウエハー
- アッシング装置
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□ 蒸着・スパッタ・EB蒸着・有機蒸着等ご要望によりフレキシブルに構成可能。
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃、Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート！ 補足情報
- CVD装置
- エッチング装置
- レジスト装置
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
多機能マグネトロンスパッタリング装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4元搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などとの混在仕様も構成可能です。
中赤外波長可変レーザーOPPO MIRは 2.8～4.2umの波長範囲で調整が可能なピコ秒パルスレーザーです。最大出力1W以上。
- エッチング装置
液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。
- その他加工機械
- エッチング装置
- その他表面処理装置
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- CVD装置
薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。
- その他の各種サービス
- 加工受託
- エッチング装置
