業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性！
『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。 【特長】 ■多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理 ■短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール ■高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送 ■稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上の エッチングシールドキット寿命 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の特長】 ■コンパクトなフットプリント(コントロールラック除外) ■エッチング、クーリング、または成膜用途で最大5つのプロセスチャンバーを インストール可能 ■大気バッチ式脱ガスモジュール ■単純な変換による200mmから300mmのブリッジ機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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HEXAGON
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エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわたり世界中で活用されてきております。 そして今、エバテックの薄膜製造技術は、私たちの生活と働き方に革命をもたらしています。 モノのインターネット（IoT）は、世界人口70億人の7兆台のデバイスを接続する可能性を提供していますが、エバテックの薄膜製造技術がそれらを可能としています。エバテックの装置により製膜された半導体デバイスにより、世界中の何億の人々が高速ワイヤレスネットワークで繋がり、AIの進化により働き方が変わり、またAI半導体や高精度センシングにより実現した自動運転がライフスタイルを変え、パワー半導体により少ない電力で各種デバイスを駆動させる事を可能としエネルギー問題を解決します。 ワイヤレス通信で必須の高周波フィルター、自動車や照明用の高輝度LED、高集積化されたデータセンター向けAI・光電融合半導体から、携帯電話向けタッチパネルまで、高パフォーマンスの電気・光学特性を持つ薄膜製造の最先端ソリューションをお客様に提供します。