各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
『CLUSTERLINE』は、基板サイズに応じて名前が付けられたプラットフォームのファミリーです。 すべてのプラットフォームは、カセットからカセットへの処理と完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャを共有。 生産ソリューションは、アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合の6つのエバテックの主要なマーケットに対応しています。 「CLUSTERLINE200」は、シングルプロセスモジュール(SPM)またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。 【BPM構成の特長】 ■最大20＋1枚の6インチ基板を同時にバッチ処理 ■最大15＋1枚の8インチ基板を同時にバッチ処理 ■個々の基板回転チャックのオプションを備えた基板回転テーブル ■最大4つのPVDスパッタリングソースと1つのプラズマソースを搭載可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【SPM構成の特長】 ■生産の柔軟性と最大の稼働率を導くための100、150、または200mm基板間の 迅速な交換を可能とするモジュラーチャック設計 ■最大6つのシングルプロセスモジュールと前処理および後処理ステップ用の 最大6つの補助モジュール ■ウェーハアライメント、バッファ、脱ガス、冷却、IDリーダーなどの 補助モジュール機能 ■70ミクロンまでの厚さの極薄ウェーハの直接搬送およびプロセス処理能力 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
詳細情報
-
CLUSTERLINE
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわたり世界中で活用されてきております。 そして今、エバテックの薄膜製造技術は、私たちの生活と働き方に革命をもたらしています。 モノのインターネット（IoT）は、世界人口70億人の7兆台のデバイスを接続する可能性を提供していますが、エバテックの薄膜製造技術がそれらを可能としています。エバテックの装置により製膜された半導体デバイスにより、世界中の何億の人々が高速ワイヤレスネットワークで繋がり、AIの進化により働き方が変わり、またAI半導体や高精度センシングにより実現した自動運転がライフスタイルを変え、パワー半導体により少ない電力で各種デバイスを駆動させる事を可能としエネルギー問題を解決します。 ワイヤレス通信で必須の高周波フィルター、自動車や照明用の高輝度LED、高集積化されたデータセンター向けAI・光電融合半導体から、携帯電話向けタッチパネルまで、高パフォーマンスの電気・光学特性を持つ薄膜製造の最先端ソリューションをお客様に提供します。