低テンション搬送でフィルム伸び抑制！高効率スプレーを実現
『ロールtoロール（RtoR）フィルムエッチング装置』は、フィルムを連続的にエッチング処理する装置です。 RtoR搬送において課題となる「テンション過多による基材の伸び」を防ぐため、中間に張力制御用の駆動を設置し、一定値以上の負荷が掛からない低テンション搬送を実現。 さらに、搬送ロールの本数を最小限に抑え、スプレー噴出を邪魔しない設計とすることで、噴出範囲を最大化し高効率スプレーを可能にしました。 【特長】 ■ M-ITOフィルム、ITOフィルムの連続エッチングに対応 ■ 低テンション搬送で基材の伸びを防止 ■ 高いスプレー効率で均一処理 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
【装置仕様例】 ■装置寸法：17,000mm×2,900mm ■有効処理幅：600mm ■基材厚み：50～180μm ■搬送速度：1.0～5.0m/min ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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用途／実績例
M-ITO（メタル付透明導電性膜）フィルム、ITO（透明導電性膜）など ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！