一定値以上の負荷が掛からないようフィルムを搬送！高いスプレー効率を実現しています
『ITOフィルムエッチング装置』は、M-ITO（メタル付透明導電性膜）フィルム、 ITO（透明導電性膜）フィルムの連続エッチングを行う製品です。 RtoR（ロールtoロール）でのフィルム搬送において、テンションの掛け過ぎは 基材の伸びの原因になります。 当社では中間に張力制御用の駆動を設け、一定値以上の負荷が掛からないよう フィルムを搬送。 搬送ロールの本数を必要最小限に抑え、搬送ロールによるスプレー噴出を 邪魔することなく噴出範囲を最大限確保することで、高いスプレー効率を 実現しています。 【特長】 ■M-ITOフィルム、ITOフィルムの連続エッチングが可能 ■低テンションでのフィルム搬送技術 ■高いスプレー効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様例】 ■装置寸法：17000mm×2900mm ■有効処理幅：600mm ■基材厚み：0.05～0.18mm ■搬送速度：1.0～5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
トーア電子グループは、4E (electronics, electricity, entertainment, EMS) を軸として事業を展開しております。 電子事業では、主にアミューズメント機器向けプリント配線基板を開発、製造しています。 さらに、CGや映像を駆使したアニメーションや視覚効果、サウンドを自社開発することで、製品の付加価値を高めております。 これらの機器は電磁波ノイズの抑制や高いノイズ耐性、温湿度耐性が求められているため、EMCや各種信頼性試験設備を備えております。 ウェットプロセス装置事業では、プラスチック加工や配管、弊社独自の搬送技術を駆使して、お客様のご要望に合わせたウェット処理装置や表面処理装置の設計、製造を手がけております。 FPCのみならず、ITO・SUS・ガラス・鉄など、様々な基材を取り扱った実績が豊富にあります。これらの技術は、携帯電話やハードディスクの部品や将来のEV電池など先端技術産業において注目されております。 材料が高機能化、高密度化、微小化している昨今において、私どもが培ってきたノウハウは、必ずやお客様のお役に立つものと確信しております。