一定値以上の負荷が掛からないようフィルムを搬送！高いスプレー効率を実現しています
『ロールtoロール（RtoR）フィルムエッチング装置』は、ロールtoロールフィルムを連続してエッチングします。 ロールtoロール（RtoR）でのフィルム搬送において、テンションの掛け過ぎは 基材の伸びの原因になります。 当社では中間に張力制御用の駆動を設け、一定値以上の負荷が掛からないよう フィルムを搬送。 搬送ロールの本数を必要最小限に抑え、搬送ロールによるスプレー噴出を 邪魔することなく噴出範囲を最大限確保することで、高いスプレー効率を 実現しています。 【特長】 ■M-ITOフィルム、ITOフィルムの連続エッチングが可能 ■低テンションでのフィルム搬送技術 ■高いスプレー効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様例】 ■装置寸法：17,000mm×2,900mm ■有効処理幅：600mm ■基材厚み：50～180μm ■搬送速度：1.0～5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
M-ITO（メタル付透明導電性膜）フィルム、ITO（透明導電性膜）など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！