極薄SUS箔もシワなく安定搬送する独自ロール配置設計
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔を高精度にエッチングする装置です。 極薄SUS箔でもシワ・角折れ・打痕を防止し、安定したエッチング品質と高い歩留まりを実現します。 さらに、スプレー圧力・薬液濃度・温度・薬液比重などを統合的に制御する自動管理システムを搭載。 常に最適なエッチングバランスを維持し、製品品質を一定に保ちます。 【特長】 ■ パターニングされたSUS箔を高精度にエッチング ■ 独自搬送設計で極薄製品も安定搬送 ■ スプレー圧力や薬液条件を自動制御し品質を安定化 ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：6,910mm×3,350mm（付帯含む） ■有効処理幅：300mm ■基材厚み：30～60μm ■搬送速度：0.3～1.5m/min ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
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企業情報
トーア電子グループは、エレクトロニクス事業とウェットプロセス装置事業を通じて、お客様の構想を製品・装置として形にするものづくり企業です。 エレクトロニクス事業では、電子回路・基板開発、組込みソフトウェア開発、映像・2D/3DCG制作、サウンド制作の各分野が連携。企画・開発から試作、評価、量産まで一貫して対応しています。 製造工程では、組立治具の設計・製作を内製化するとともに、2D・3D自動外観検査機（AOI）などを活用した検査体制を構築。開発から製造、品質管理まで、グループの技術を連携させたものづくりに取り組んでいます。 ウェットプロセス装置事業では、フィルムや金属箔などの基材を対象に、エッチング・めっき・洗浄などの各種ウェットプロセスに対応する装置を設計・製作しています。 材料、薬液、処理条件、搬送方法など、お客様ごとに異なる工程要求に合わせたカスタム装置をご提案します。 製品の構想から開発・製造まで。工程の構想から装置化まで。 トーア電子グループは、分野を横断した技術力でものづくりの課題に応えます。
