当社独自の搬送ロール配列及びスプレー配置!回収部分は作業者がアクセスしやすい構造です
『FPCエッチング装置』は、FPC(Flexible Printed Circuits)をRtoR方式で 連続エッチングする製品です。 レジスト種類に問わず剥離カスを連続回収。回収部分は作業者が アクセスしやすい構造にしていますので、メンテナンスが容易です。 当社独自の搬送ロール配列及びスプレー配置により、製品の配線パターンに 問わず好適なエッチングバランスを実現。薬液管理タンク内部のエッチング液の 状態(濃度、温度、比重等)を均一に保つ設計を施しており、各種補給液の コストダウンも見込めます。 【特長】 ■エッチング部 ・製品の配線パターンに問わず好適なエッチングバランスを実現 ・薬液管理タンク内部のエッチング液の状態を均一に保つ設計 ■剥離部 ・レジスト種類に問わず剥離カスを連続回収 ・メンテナンスが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法:28140mm×2500mm(付帯含む) ■有効処理幅:250~500mm ■基材厚み:0.04~0.18mm ■搬送速度:0.5~4.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トーア電子グループは、4E (electronics, electricity, entertainment, EMS) を軸として事業を展開しております。 電子事業では、主にアミューズメント機器向けプリント配線基板を開発、製造しています。 さらに、CGや映像を駆使したアニメーションや視覚効果、サウンドを自社開発することで、製品の付加価値を高めております。 これらの機器は電磁波ノイズの抑制や高いノイズ耐性、温湿度耐性が求められているため、EMCや各種信頼性試験設備を備えております。 ウェットプロセス装置事業では、プラスチック加工や配管、弊社独自の搬送技術を駆使して、お客様のご要望に合わせたウェット処理装置や表面処理装置の設計、製造を手がけております。 FPCのみならず、ITO・SUS・ガラス・鉄など、様々な基材を取り扱った実績が豊富にあります。これらの技術は、携帯電話やハードディスクの部品や将来のEV電池など先端技術産業において注目されております。 材料が高機能化、高密度化、微小化している昨今において、私どもが培ってきたノウハウは、必ずやお客様のお役に立つものと確信しております。