先端材料の開発・実用化に貢献する技術力
独自の製造技術を凝縮した表面処理装置を提案します。 近年のフレキシブル基板（FPC）、リジッド基板、パッケージの3種の大別回路の複雑化に伴い、 高密度化・微細化の流れに対応しためっき装置、現像・エッチング・剥離装置（DES）、 洗浄装置などの各種表面処理装置を取り扱っております。 各種装置の設計から製造、組立、施工、メンテナンスまで責任を持って承ります。
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基本情報
基材の材質や厚み・有効処理幅、処理厚み、搬送速度などのお客様のニーズや工程に合わせて サブトラクティブ法（エッチング）からSAP, MSAPを含めたアディティブ法（めっき）まで ウェットプロセス全般に対応し、用途や加工精度に応じて最適な装置構成をご提案いたします。 近年の材料高機能化に伴い、取り扱う素材のトレンドがその時代とともに変化しております。 その時代のトレンドの変遷に伴い、FPCのみならず、タッチパネル需要を支える 酸化インジウムスズ（ITO）、ガラス、SUS、鉄など、多様な素材を取り扱ってまいりました。 このような技術は、スマートフォンやパソコンなどに使われる部品や、将来のEV電池など 今後の先端技術の開発にも活かされることが期待されております。
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詳細情報
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1953年のプリント基板の自社製造を始めて以来、半世紀を超えて育んできた独自の製造技術を凝縮した 表面処理装置を提案してまいりました。 以下の技術を駆使して各種装置の設計から製造、組立、施工、メンテナンスまで責任を持って承ります。 ・プラスチック加工技術：切削、溶接、配管 ・電気制御：ギア、モータ、ブロア、巻取・巻出 ・搬送技術：ロールtoロール、枚葉、水平・縦・フープ
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！