2025年4月16日～17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 ＜展示内容＞ １　高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 ２　これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術（イオン・ビーム・エッチング）の紹介 　　多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。　 ３　化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 　　「シャトル」（ウエハキャリア）に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。

「セミコン・ジャパン2024」が、12月11日（水）～13日（金）10:00~17:00、東京ビックサイトで開催されます。弊社のブースは、小間番号4032です。下記スケジュールで、ブースにてセミナーを致しますので、是非、お越しください。 ◇HDRF - 高密度ラジカルでポリマー、HDIレジストを低温で除去できる新技術の紹介。 ◇KOBUS FAST - CVDの成膜レートで、ALDライク成膜が可能な新技術の紹介。 ◇スケジュール １２月１１日　10:30~10:50 HDRF 14:00~14:20 KOBUS FAST １２月１２日　10:30~10:50 KOBUS FAST 14:00-14:20 HDRF １２月１３日　10:30~10:50 HDRF 14:00~14:20 KOBUS FAST

イタリア ミラノの郊外、ナビスコに拠点を置く、TFEーThin Film Equipment Srl.は、薄膜形成装置の設計・製造を40年近く、色々な分野に 薄膜形成装置を提供してきました。 例えば、温度50度程度の低温での薄膜形成は、プラスティック製品の コーティングを可能とし、トレー方式のサンプルトレーは、大小サイズの 異なる圧電素子の電極形成や、形状が異なる対象物の装飾コーティング、 保護膜形成コーティングを可能にします。 医療製品、センサー、プローブカードなど色々な用途にご使用いただけます。 デモも可能で、カスタマイズにも対応しており、製品立ち上げから メンテナンスは、プラズマ・サーモ・ジャパンが日本語で 対応させていただきます。