スパッタ膜と蒸着膜の多層成膜
強磁性体や強誘電体の新規材料開発においては、組成制御および結晶配向性の制御が極めて重要です。本装置は、最大4カソードのコンフォーカルスパッタ方式（スパッタ・アップ/ダウン）を採用することにより、これら機能性材料の物性探索に非常に有用な成膜環境を提供します。また、自動ロードロックとトランスファーチャンバーを備え、電子ビーム蒸着源（6 kW・4つのるつぼ）にも対応しており、PC制御による自動／半自動運転によって、共スパッタや多材料成膜が効率的に実行可能です。 特に強磁性体材料の成膜においては、ターゲット使用効率が低い強磁性体ターゲット（Fe, Co とりわけ高純度純鉄 3N5–4N）が研究開発の効率を阻害する課題として知られています。本装置では、ターゲット表面磁場が非常に大きいカソードを採用することによってこの問題を解決し、純鉄ターゲットを含む強磁性材料の成膜効率向上を実現しています。これにより、材料探索から試作研究まで、R&D向け薄膜成膜装置として高い性能と柔軟性を発揮します。
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基本情報
■ロードロックチャンバー ■ステンレス製円筒形プロセスチャンバー(直径約600mm、高さ約400mm) ■最大4インチまでの基板に対応（基板回転機構 [最大30rpm]） ■最大加熱温度：350° ■ターゲット径：最大3インチ（強磁性ターゲットは厚さ約3~４ｍｍ、非磁性ターゲットは厚さ約6~10mmまで対応） ■T/S調整機能：ターゲット・基板間距離（50mm～150mmに調整可能） ■カソード傾斜角： -45度〜＋45度まで調整可能 ■各カソードにガス流れを考慮したガスインジェクションリング搭載 ■一体型シャッターを搭載 ■スパッタアップ・ダウン成膜が可能 ■DCパルス電源：最大出力1000W ■RF電源：最大出力 750 W (13.56 MHz） ■排気系：ドライスクロール一次ポンプ（最大40m3/h）、ターボ分子ポンプ（最大1600 l/s）
価格帯
納期
用途／実績例
本装置は最大4ターゲットを備えたコンフォーカルスパッタ方式により、Fe・Co・Ni などの強磁性体から Al・Cu・Au・Ag・Ti・W・Cr まで幅広い金属および高融点材料の合金薄膜形成に対応し、共スパッタによる多元組成膜の作製が可能です。高純度強磁性体膜や多元誘電体酸化物・窒化物（ドープドAlN、透明導電膜など）の反応性スパッタ成膜にも対応し、3〜4mm厚ターゲット（純鉄1.5mm実績）使用を可能にする高磁場カソードを備えています。さらに、高温基板加熱、基板回転機構、4クルーシブル蒸着源、DC/RF電源、自動ロードロック、クリーン真空系、PC制御を備え、研究開発から試作まで多目的成膜を1台で実現します。
企業情報
当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
