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ITO成膜用PVDバッチ装置

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REM603

最終更新日:2026年03月05日

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ITO膜の膜質コントロールを解決

当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な ITO成膜用バッチ式スパッタリング装置(PVD) を取り扱っております。本装置により、光半導体デバイスや電子デバイス向けのITO薄膜成膜が可能です。 本装置はDC・RF両電源を搭載し、放電の際のスパッタ電圧を制御することによって低抵抗(<200μΩ・cm)かつ高透過率(>90%@400~700nm[ITO自体])のITO薄膜を得ることが出来ます。 また、低温から高温(最大350℃)までの成膜に対応 しており、結晶性の制御が可能です。半導体ウェーハやガラス基板はもちろん、PET・ポリカーボネートなどの樹脂基板への成膜にも対応しております。

    スパッタリング装置
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ITO成膜用PVDバッチ装置

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基本情報

<特徴> ・ITO膜の特性をプロセスパラメータにより精密にコントロール可能 ・DC+RFハイブリッドによる成膜が可能 ・ガス流れの均一性を確保したガスインレット構造 ・インラインスパッタ方式による高スループット成膜 ・比抵抗:<200μΩ・cm(膜厚等により変化) ・透過率:>90%(400~700nm) <仕様> ・ローディングチャンバーおよび成膜チャンバーを搭載 ・パレット〔330 × 330 mm²〕を使用し、4インチウェーハ9枚または6インチウェーハ4枚相当の成膜が可能 ・強磁界カソードを搭載(5 × 15 インチ矩形カソードを3基配置) ・DC電源:10kW ・RF電源:1kW ・成膜中でもロードロックチャンバーにパレットをセット可能(高スループットを実現) ・プリ加熱機構を搭載 ・2種類以上のプロセスガスライン(Ar、O₂ など)に対応 ・小フットプリント設計(W 2190 mm × D 1360 mm)

価格帯

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用途/実績例

・比抵抗や透過率などの膜特性は、成膜プロセスパラメータ(特に印加電力・電圧・電流)によって精密に制御することが可能です。本装置では、高スループットかつ良好な膜厚分布を実現した成膜工程を提供します。 ・研究開発のみならず量産工程においても、ITO膜を用いた光デバイス(OLED、LCD、タッチセンサー、ソーラーセル、フォトダイオードなど)および光電子デバイス(光閉じ込め電極など)への応用に際し、膜質コントロールに課題を抱えるエンジニアの方々にお勧め致します。

企業情報

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

電子部品・半導体

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当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en

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