DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
『ECLIPSE』は、フロント及びバックサイドメタライゼーション、 誘電体・圧電体成膜用のサイドスパッタ方式のスパッタリング装置です。 また、極薄ウェーハ、脆弱基板に対応する独自開発の搬送機構を有します。 バックサイドメタラーゼーション・アンダーバンプメタルなどの スパッタリングプロセスにおいて連続成膜とウェーハ搬送に課題を 持っているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■非接触なウェーハ搬送機構 ■生産用150mmウェハーに対応(ウェーハ厚さ：250um) ■生産用100mmウェーハにも対応(ウェーハ厚さ：130μm) ■ウェーハセルフセンタリングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■ターゲット使用効率の向上(〜40％) ■高スループット(＞50 ウェーハ/hr) ■高精度な基板温度制御(±7℃) ■リアクティブスパッタリングが可能(O2/N2) ■基板バイアス機能(RF/DC) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■コンタクト層/バリア層/インターコネクト ■インクジェット応用(圧電薄膜) ■誘電体膜(セラミックターゲットまたは反応性スパッタリング用メタルターゲット) ■薄膜抵抗体：NiCr、NiO、SiCr、TaN、TaAlN ■透明導電膜：ITO、AZO、GZO ■バックサイドメタライゼーション(BGBM) ■アンダーバンプメタライゼーション(UBM) ■パワーデバイス応用(裏面電極成膜) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、50年以上の経験に基づきプラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
