極薄SUS箔もシワなく安定搬送する独自ロール配置設計
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔を高精度にエッチングする装置です。 極薄SUS箔でもシワ・角折れ・打痕を防止し、安定したエッチング品質と高い歩留まりを実現します。 さらに、スプレー圧力・薬液濃度・温度・薬液比重などを統合的に制御する自動管理システムを搭載。 常に最適なエッチングバランスを維持し、製品品質を一定に保ちます。 【特長】 ■ パターニングされたSUS箔を高精度にエッチング ■ 独自搬送設計で極薄製品も安定搬送 ■ スプレー圧力や薬液条件を自動制御し品質を安定化 ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：6,910mm×3,350mm（付帯含む） ■有効処理幅：300mm ■基材厚み：30～60μm ■搬送速度：0.3～1.5m/min ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！