当社独自で開発した搬送部品(ロール)の配置設計!角折れ、打痕なく安定した搬送が可能
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔をエッチングする 製品です。 当社独自で開発した搬送部品(ロール)の配置設計により、極薄製品でも シワ、角折れ、打痕なく安定した搬送が可能。 スプレー圧力、薬液濃度・温度、薬液比重等の自動管理システムにより、 適したエッチングバランスを持続的に生み出すことで、製品品質を一定に 保ちます。 【特長】 ■パターニングされたSUS箔をエッチング ■自動管理システムを採用 ■極薄製品を安定搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法:6910mm×3350mm(付帯含む) ■有効処理幅:300mm ■基材厚み:0.03~0.06mm ■搬送速度:0.3~1.5m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トーア電子グループは、4E (electronics, electricity, entertainment, EMS) を軸として事業を展開しております。 電子事業では、主にアミューズメント機器向けプリント配線基板を開発、製造しています。 さらに、CGや映像を駆使したアニメーションや視覚効果、サウンドを自社開発することで、製品の付加価値を高めております。 これらの機器は電磁波ノイズの抑制や高いノイズ耐性、温湿度耐性が求められているため、EMCや各種信頼性試験設備を備えております。 ウェットプロセス装置事業では、プラスチック加工や配管、弊社独自の搬送技術を駆使して、お客様のご要望に合わせたウェット処理装置や表面処理装置の設計、製造を手がけております。 FPCのみならず、ITO・SUS・ガラス・鉄など、様々な基材を取り扱った実績が豊富にあります。これらの技術は、携帯電話やハードディスクの部品や将来のEV電池など先端技術産業において注目されております。 材料が高機能化、高密度化、微小化している昨今において、私どもが培ってきたノウハウは、必ずやお客様のお役に立つものと確信しております。