先端パッケージへの展開□510×515mm基板への処理が可能
前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 (成膜、エッチング・アッシング、アニール) カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の良い設備のご提案を致します。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
●成膜 生産に適切な装置構成(ロードロックタイプ、インラインタイプなど)をご提案いたします。 必要な機能に応じてカスタムアップが可能です。(加熱室、冷却室、逆スパッタ室 他) ●エッチング・クリーニング 対象基板にあわせたステージ形状でのご提案いたします。 用途に合わせた構成のご提案(バッチタイプ、大気搬送タイプ 他)も可能です。 ●アニール 多段式カセットによる一括処理。 酸素濃度管理によるクリーン環境での処理が可能です。
価格帯
納期
用途/実績例
・先端パッケージ基板(インターポーザ)への対応 ・大型、不定形基板への展開 ・個片ピース一括処理への対応
企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。