エッチングアニール - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【次世代パッケージ大型基板対応装置】　成膜/エッチング/アニール

先端パッケージへの展開　300×300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案いたします

前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案が可能です。 （成膜、エッチング・アッシング、アニール・Cuビア焼成等） R&D向けバッチ装置～EFEM対応の量産機まで、目的に応じたシステムのご提案をいたします。 また各システムににおいて、多彩なオプション、カスタム対応が可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。