コンパクトでも本格仕様！少量の液でリアルなエッチングテストを再現
研究開発向けで、コンパクトでありながら実機に近い条件下でテストを行うことができる装置です。 両面処理基材のエッチングテストにも対応しており、実機と比べて少ない液量でエッチングテストを実施することができます。 200mm角以下の基材サイズに対応していますが、200mm以上の基材サイズに対応したエッチングテスト機のご提案も可能です。 また、治具を使用することで、容易に基材の段取りができます。
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基本情報
装置サイズ：1,200 × 1,200 × 1,350 [mm] 基材サイズ：200 × 200 [mm]以下 スプレー圧力：0.3 [MPa]程度 揺動ストローク量：±35 [mm] 液量：約10~20 [L] 液温範囲：50 [℃]以下
価格帯
納期
用途／実績例
研究開発向け
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！