柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト！少量生産に理想的な選択肢
『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途の バッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、 基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を 高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセス チャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな 基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の機能】 ■脱ガスおよびプロセス昇温用の基板ヒーター ■最大200×230mmのサイズ、最大17mmの厚さのさまざま種類の基板に対応 ■全面成膜またはカスタマイズされたエッジカット、エッジマスキング、 シャドウマスキング用の基板ツーリング ■オプションとしての6軸ロボットによる自動カセットToカセット処理 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■金属、誘電体、磁性膜 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
日本エバテック株式会社は、業界で最高クラスの顧客価値を提供することを 目指している企業です。 自動車用の高輝度LED照明から携帯電話用の顔認識技術まで、最高クラスの 薄膜製造ソリューションの設計と構築は私たちの日常業務であり、半導体 、 オプトエレクトロニクス等の様々なアプリケーションの先端をお客様に提供。 当社の成膜技術は、新しい材料の成膜を可能にし、新しいレベルの薄膜性能の ための高度なプロセス制御をもたらし、最小レベルの製造コストを達成する 革新的なシステムエンジニアリングを備えています。