メカドリルやCO2レーザーの限界を超える、USPレーザーによる超微細加工。次世代パッケージの歩留まりを劇的に改善します。
UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー 次世代の高速通信（5G/6G）や高性能計算（HPC）に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group（PSG）製の高精度レーザードリリング装置です。 本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だったグラスエポキシ 微細加工において、熱影響（HAZ）を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア（Desmear）工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。 特に、微細な配線形成が必要な**SAP（Semi-Additive Process）やMSAP（Modified Semi-Additive Process）**において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。 ドイツの最先端技術を、国内窓口が日本語でフルサポート
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基本情報
- ピコ秒UVレーザー使用（加工素材に合わせてUV/グリーンの選択が可能） - フレキシブル基板、超高精細プリント基板（UHDI）およびICパッケージ基板の穴あけ・配線加工向けに特別に設計 - 超短パルスレーザー光源の幅広い選択肢 - 無限スキャン：ガルバノスキャナとステージ間の同期動作 - パネルサイズ：610 x 610 mm (24“x24“) - ダブルレーザーヘッドで 2パネルに対応 - ビアサイズ >5 µm - 精度 ±5 μm (4s) - スピード >4000 holes/s (Ø20µm in ABF/BT) - 素材：FR4, Polyimide, CCL, ABF, Coverlay, BT, RT, Rogers
価格帯
納期
用途／実績例
次世代高速通信用（5G/6G）基板 半導体パッケージ基板（ABF/BT材） FPC（フレキシブルプリント基板）の微細穴あけ 試作開発から量産ラインへの組み込み
詳細情報
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ABF Percussion Drilling of 15 µm Vias
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| DR3000 | ピコ秒グリーンレーザー使用 - ビアサイズ >20 µm |
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
