15μmの極微細回路を安定量産。15mm厚PP構造が実現する「20年後も現役」のドイツ製現像システム。
• 世界基準のウェットプロセス『Höllmüller』の技術を継承、TSKが再定義「次世代水平搬送システム」 【均一な液置換を実現するノズル配置】 基板全域に均一な圧力をかける独自の噴射設計により、面内の現像レート差を極小化 【微細パターンの解像度向上】 現像液の浸透と洗浄のバランスを最適化し、ドライフィルムの裾引きや膨潤（スウェリング）を防止 【高スループットと安定性の両立】 水平搬送による連続処理で、タクトタイムを短縮しつつ高いCpK値を維持 【0.025mmの極薄基板も安定搬送】 最新の水平搬送技術により、次世代基板のトレンドである「極薄材料」でもシワや反りなく、高い歩留まりで現像可能 【Siemens S7-1500による精密制御】 ドイツSiemens社の最新PLCを搭載。デジタル制御の流量管理により、面内の現像ムラを5〜10%以内に抑え込みます 【メンテ性を追求したドイツ設計】 二重ガラス製のトップカバーや、工具不要で清掃可能なクイックリリースメッシュフィルターを採用。ダウンタイムを最小化
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基本情報
- 高流量を実現した最適な流体制御 - 搬送ギャップに合わせてノズルを配置 - 作業方向に対して垂直に振動 - オプション：クローズドループ式プロセス制御 - 安全スイッチ付きクイックリリースメッシュフィルターをインライン搭載 - コンパクトなカスケード式リンス - 均一性 5 ～ 10% - スリムな噴射角のファンノズル - ノズルを交互に配置したスプレー構成 - ソルダーレジスト用強化ポンプ - 均一なライン現像 - 均一性を高めるポスト現像機を内蔵 - 15/15 µm の微細パターン現像に対応
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途／実績例
対応L/S： 15/15 µm（微細回路の安定形成） 搬送： 0.025mm〜の薄物材料に完全対応 均一性： 面内バラツキ 5 ～ 10% を保証 耐久性： 15mm厚の強化ポリプロピレン製（長寿命・耐薬品性） 実績： 世界中の主要PCBメーカーへ600台以上の納入実績
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企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
