【パワー半導体/厚銅基板対応】高精度現像装置（デベロッピング）
15μmの極微細回路を安定量産。15mm厚PP構造が実現する「20年後も現役」のドイツ製現像システム。
JPCAショー2026に本国エンジニア来日予定 • 世界基準のウェットプロセス『Höllmüller』の技術を継承、TSKが再定義「次世代水平搬送システム」 【均一な液置換を実現するノズル配置】 基板全域に均一な圧力をかける独自の噴射設計により、面内の現像レート差を極小化 【微細パターンの解像度向上】 現像液の浸透と洗浄のバランスを最適化し、ドライフィルムの裾引きや膨潤（スウェリング）を防止 【高スループットと安定性の両立】 水平搬送による連続処理で、タクトタイムを短縮しつつ高いCpK値を維持 【0.025mmの極薄基板も安定搬送】 最新の水平搬送技術により、次世代基板のトレンドである「極薄材料」でもシワや反りなく、高い歩留まりで現像可能 【Siemens S7-1500による精密制御】 ドイツSiemens社の最新PLCを搭載。デジタル制御の流量管理により、面内の現像ムラを5〜10%以内に抑え込みます 【メンテ性を追求したドイツ設計】 二重ガラス製のトップカバーや、工具不要で清掃可能なクイックリリースメッシュフィルターを採用。ダウンタイムを最小化
- 企業：ワールドリンク合同会社
- 価格：応相談
