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カラー液晶タッチパネル採用で操作が簡単にできる現像装置！
『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の ノズルパイプを採用した現像装置です。 主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ ■水平方向のノズルパイプオシレーション ■カラー液晶のタッチパネルで操作が簡単 ■薬液処理時間を入力すれば、コンベアスピードを自動調節 ■薬液の出し入れがしやすい、サイドタンクとドレン口の高さ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多彩な薬液に実績あり！低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです
枚葉式でウエハ上に現像液を液盛りして現像を行います。 ディップ方式と違い、1枚1枚現像を行うので、プロセスの再現性が非常に高いです。 薬液使用量を最適化することにより、現像液使用量の削減に繋がります。 液盛り方法もシャワータイプからストレートノズルなどご要望にお応えできます。 静止現像中の揺動機能も搭載！ （低回転と停止を繰り返して液を動かします） 枚葉式で現像、、リンス、ベーク、クーリング機能を搭載。 お客様のニーズと生産量に合わせて、設計から製造・販売いたします。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■現像結果の高い再現性 ■薬液使用量の低減 ■自動ウエハサイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせた設計が可能 デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします！
配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・60Hzの現像装置のご紹介
当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
15μmの極微細回路を安定量産。15mm厚PP構造が実現する「20年後も現役」のドイツ製現像システム。
• 世界基準のウェットプロセス『Höllmüller』の技術を継承し、TSKが再定義した「次世代水平搬送システム」 【均一な液置換を実現するノズル配置】 基板全域に均一な圧力をかける独自の噴射設計により、面内の現像レート差を極小化。 【微細パターンの解像度向上】 現像液の浸透と洗浄のバランスを最適化し、ドライフィルムの裾引きや膨潤（スウェリング）を防止。 【高スループットと安定性の両立】 水平搬送による連続処理で、タクトタイムを短縮しつつ高いCpK値を維持。 【0.025mmの極薄基板も安定搬送】 最新の水平搬送技術により、次世代基板のトレンドである「極薄材料」でもシワや反りなく、高い歩留まりで現像可能です。 【Siemens S7-1500による精密制御】 ドイツSiemens社の最新PLCを搭載。デジタル制御の流量管理により、面内の現像ムラを5〜10%以内に抑え込みます。 【メンテ性を追求したドイツ設計】 二重ガラス製のトップカバーや、工具不要で清掃可能なクイックリリースメッシュフィルターを採用。ダウンタイムを最小化します。
小型薄板用現像装置 ＦＢＤ４０
【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
小型超高精度現像装置 ＭＰＤ４０
【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能
