ドリル・レーザー後の残渣を徹底除去。10μmインラインろ過と傾斜タンクで清浄性を維持。多層・フレキシブル基板の導通信頼性を確保。
【40年以上の革新技術を凝縮した水平搬送デスミアシステム】 TSKのHöllmüller Desmearは、長年の経験に基づく流体制御技術により、微細ビアや高アスペクト比のホール内の残渣（スミア）を確実に除去し、次工程のめっき密着性を最大化します ・徹底したコンタミ制御（10μmろ過システム） 10ミクロンのインラインカートリッジフィルターと、底面に傾斜をつけたコンパクトなサンプタンク設計により、除去した残渣の再付着を防止。常にクリーンな薬液状態を維持します ・レーザードリル後のキャプチャパッド洗浄に最適 ドリル時の熱による樹脂残渣だけでなく、レーザー加工後に残るデリケートな残留物も、基板を傷めず効率的にクリーニングします ・多様な次世代材料への適応 ハロゲンフリーや鉛フリー対応材料、さらにはリジッド、フレキシブル、多層基板まで、幅広い素材構成において安定した処理品質を提供します ・メンテナンス性を極めたモジュール設計 すべてのモジュールに視認性の高いガラス製カバーを採用。駆動システムを前面に配置し、一体型の配管治具を装備することで、日常の点検・清掃時間を大幅に短縮します
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基本情報
• 操作パネルは見やすく、手が届きやすい配置です • 高品質な部品を使用 • すべてのモジュールにガラス製のカバーを搭載 • 二重フタ付きの加熱浴槽 • 配管（給排水）用の一体型取付具を装備 • 丈夫な PP 素材（厚さ 15mm）を採用 • モジュール前面に駆動システムを配置 • 底面が傾斜したコンパクトなタンク • 10 ミクロン インラインカートリッジろ過方式
価格帯
納期
用途／実績例
・パワー半導体の大手「Infenion」も認めるTSK Schill GmbHの実力 ・高密度多層基板（HDI）のビア導通改善 ・レーザードリル後のパット表面クリーニング ・ハロゲンフリー材料の実装工程における前処理 ・FPC（フレキシブル基板）の低ストレス・スミア除去・
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
