ドリル・レーザー後の残渣を徹底除去。10μmインラインろ過と傾斜タンクで清浄性を維持。多層・フレキシブル基板の導通信頼性を確保。
【40年以上の革新技術を凝縮した水平搬送デスミアシステム】 TSKのHöllmüller Desmearは、長年の経験に基づく流体制御技術により、微細ビアや高アスペクト比のホール内の残渣（スミア）を確実に除去し、次工程のめっき密着性を最大化します ・徹底したコンタミ制御（10μmろ過システム） 10ミクロンのインラインカートリッジフィルターと、底面に傾斜をつけたコンパクトなサンプタンク設計により、除去した残渣の再付着を防止。常にクリーンな薬液状態を維持します ・レーザードリル後のキャプチャパッド洗浄に最適 ドリル時の熱による樹脂残渣だけでなく、レーザー加工後に残るデリケートな残留物も、基板を傷めず効率的にクリーニングします ・多様な次世代材料への適応 ハロゲンフリーや鉛フリー対応材料、さらにはリジッド、フレキシブル、多層基板まで、幅広い素材構成において安定した処理品質を提供します ・メンテナンス性を極めたモジュール設計 すべてのモジュールに視認性の高いガラス製カバーを採用。駆動システムを前面に配置し、一体型の配管治具を装備することで、日常の点検・清掃時間を大幅に短縮します
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基本情報
• 操作パネルは見やすく、手が届きやすい配置です • 高品質な部品を使用 • すべてのモジュールにガラス製のカバーを搭載 • 二重フタ付きの加熱浴槽 • 配管（給排水）用の一体型取付具を装備 • 丈夫な PP 素材（厚さ 15mm）を採用 • モジュール前面に駆動システムを配置 • 底面が傾斜したコンパクトなタンク • 10 ミクロン インラインカートリッジろ過方式
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【JPCA Show 2026出展決定】 6/10-12開催、小間番号2C-04にて「追わない営業」で技術相談等を承ります。 ドイツのエンジニアも来日しますので、本場の声を聞きたい方はぜひご来場ください！ 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途／実績例
・パワー半導体の大手「Infenion」も認めるTSK Schill GmbHの実力 ・高密度多層基板（HDI）のビア導通改善 ・レーザードリル後のパット表面クリーニング ・ハロゲンフリー材料の実装工程における前処理 ・FPC（フレキシブル基板）の低ストレス・スミア除去・
企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
