「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。
開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。 高速伝送対応YFC製品（RFM, RFSシリーズ）では、GNDスリットを採用することで伝送損失を低減し、低損失の信号伝送が可能なケーブルFPCを提供致します。 伝送損失・柔軟性の測定結果はPDFカタログのご参照をお願い致します。
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基本情報
【製品特徴】 ・GNDスリットの採用により、伝送損失の低減と柔軟性を向上させます。 ・RFMはマイクロストリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・RFSはストリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・両端の端子部はFPCコネクタへ挿抜・勘合させることが出来ます。 ・レーザー加工等を用いる事で、初期費用を抑制する事が出来ます。 【製品仕様例】 ・層数: 2層 ・ベース材料：液晶ポリマー（LCP） ・カバーレイ：25μmまたは50μm厚カバーレイ＋必要に応じてシ ールドフィルム ・導体厚み：27μm ・インピーダンス整合：差動100Ω±10％ ・コネクタ端子表面処理：金めっき ★本製品は学校法人青山学院大学、神奈川県立産業技術総合研究所、山下マテリアル株式会社が共同で推進する産学公連携事業の成果に基づき、製品開発を行っております。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
【想定用途】 ・PCB間の信号ハーネス ・LCDモジュールとPCB間の信号ハーネス ・センサモジュールとPCB間の信号ハーネス
企業情報
私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。
