有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。
Höllmüller OSP by TSKは、PCBの銅表面に薄い有機保護膜（Organic Solderability Preservative）を形成するファイナルフィニッシュ装置です。有害な化学薬品を使用せず、シンプルな工程で銅表面の酸化・腐食を防止します。保護膜は均一に塗布・乾燥・硬化され、長期保管後および実装前においても優れたはんだ付け性を確保します。材料コストが低く、廃液処理コストも大幅に削減できるため、環境負荷と生産コストの同時低減が可能です。TSK Schillは顧客要件に合わせたシステムモジュールをカスタマイズ設計・製造しており、TÜV SÜD WHG認証を取得した高品質な装置を提供します。排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。ワールドリンク合同会社が日本語窓口として導入・アフターサポートをコーディネートします。
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基本情報
・処理方式：有機保護膜（OSP）の均一塗布・乾燥・硬化 ・対応プロセス：PCB・HDI基板のファイナルフィニッシュ ・保護膜特性：薄膜・均一塗布・長期保管対応 ・薬液：有害化学薬品不使用（環境対応設計） ・装置構成：モジュール式（前洗浄〜最終リンスまでワンライン対応） ・材質：高耐久ポリプロピレン構造 ・環境対応：排水削減回路・低大気排出・低騒音設計 ・認証：TÜV SÜD WHG認証取得済み ・対応基板：薄型・厚型基板、フレキシブル基板対応 ・プロセス条件（薬液種・処理時間・温度等）はお客様の基板仕様に合わせてカスタマイズ対応 ・導入から操業許可取得まで一貫サポート対応
価格帯
納期
用途／実績例
・PCB・HDI基板の銅表面酸化防止・はんだ付け性向上 ・民生用電子機器向けPCBのコスト効率の高い表面処理 ・車載用電子部品の耐久性・信頼性確保（長期保管対応） ・医療機器向けPCBの高信頼性表面処理 ・通信・5G基地局向け基板の表面仕上げ ・鉛フリー・RoHS対応が求められる全業種のPCB製造 【Chemical Tinとの比較・使い分け】 OSPは有害薬品不使用・低コストが最大の特長で、コスト重視または環境規制が厳しい用途に適しています。一方、Chemical Tinははんだ付け後の再加熱耐性が高く、複数回リフローが必要な用途に向いています。TSK SchillはOSP・Chemical Tin・無電解スズなど複数のファイナルフィニッシュをラインナップしており、用途に応じた最適な装置選定が可能です。まずはお気軽にご相談ください。
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
