D最小穴径30μm、加工精度±5μmを実現。ピコ秒レーザーでDCB・AMB基板の熱影響を抑制。切断・穴あけ・パターン形成に。
【次世代パワー半導体向け・放熱基板加工の決定版】 CR20x0シリーズは、パワーエレクトロニクスに不可欠なDCB（ダイレクト・コッパー・ボンディング）やAMB（アクティブ・メタル・ブレイジング）基板の精密加工に特化した、ドイツPSG社製の最新レーザーシステムです。 ■「熱ダメージゼロ」を追求したピコ秒レーザー加工 超短パルスレーザーを採用することで、セラミックと銅の複合材料に対しても熱影響を極限まで抑制。物理的な刃物や長パルスレーザーでは避けられなかった「クラック」「バリ」「層間の剥離」を防ぎ、高品質な仕上がりを約束します。 ■圧倒的な加工スペック 最小穴径 30μm： 真円度の高い極小ビア加工が可能。 加工精度 ±5μm： 全軸リニアモーター駆動と高分解能ガラススケールにより、広範囲でも極めて高い位置精度を維持。 多彩な素材に対応： Al2O3, AlN, Si3N4などの各種セラミック素材で高い実績。
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基本情報
対応素材DCB, AMB, Al2O3, AlN, Si3N4, ZrO2, LTCC/HTCC 最小穴径30μm (ピコ秒レーザー使用時) 加工精度±5μm 駆動方式高ダイナミクス・リニアモーター 測定システム全軸高分解能ガラススケール搭載 主な用途パワー半導体用放熱基板、高密度回路基板の加工
価格帯
納期
用途／実績例
テーパー（穴の傾斜）を最小限に抑えた径30μmのスルーホール加工に成功。
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
