大小のホールが混在していても均一処理。高アスペクト比ビアで歩留まりに悩むPCB製造の現場に。
【高密度・ HDI基板の導通信頼性を極めるスルーホール技術】 Höllmüller PTH by TSKは、微細化が進むHDI基板や多層基板において、高アスペクト比のホールやビアへ最大限の歩留まりを提供します 。 ・均一な液置換と処理品質 大小のホールが隣接する複雑なレイアウトでも、独自の流体制御により全てのビア内で均一な処理を実現します 。無電解銅めっき工程において、接続の信頼性を根本から支えます 。 ・極薄材料の安定搬送 ダメージを受けやすい極薄材料(Thin materials)も、シワや折れなく安定して搬送可能なシステムを構築しています 。 ・徹底したコンタミ管理(10μmろ過) インライン方式の10ミクロンカートリッジフィルターを搭載 。薬液の清浄性を高め、めっき不良の原因となる微細な残渣を徹底的に排除します。 ・高耐久・メンテナンス設計 本体は厚さ15mmの堅牢なPP(ポリプロピレン)構造を採用 。全モジュール上部にガラス製カバーを備え、稼働状況の視認性とメンテナンスのしやすさを両立しています 。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
対応プロセス・・・無電解銅めっき (Electroless Copper) ろ過システム・・・10ミクロン・インラインカートリッジフィルター 筐体素材・・・15mm厚 ポリプロピレン (PP) メンテナンス・・・ガラス製カバー、前面駆動システム、傾斜底サンプ 搬送方式・・・水平搬送 (極薄板・RtoR対応)
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【JPCA Show 2026出展決定】 6/10-12開催、小間番号2C-04にて「追わない営業」で技術相談等を承ります。 ドイツのエンジニアも来日しますので、本場の声を聞きたい方はぜひご来場ください! 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途/実績例
・HDI・高密度多層プリント基板(PCB)の製造 ・無電解銅めっき(Electroless Copper)プロセス ・リジッド基板、フレキシブル基板(FPC) ・リール to リール(Reel-to-Reel)方式への対応
詳細情報
-

高いメンテナンス性
-

インライン方式の10ミクロンカートリッジフィルター
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。












