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縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたします
当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.0m／min ■材料幅：MAX300mm ■材料厚み：25μm～50μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を短くすることが可能
当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min） ■材料幅：MAX600mm ■材料厚み：50μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハンガーや治具の製品対応！ジグは、上下左右可変が可能で製品群が多様な場合に活用できます
垂直型電解銅メッキ装置についてご紹介いたします。 特別なジグ（Special JIG）：顧客企業別で、製品のサイズ対応可能。 正確な電流認可は、製品1枚当たりの整流器2台で構成されています。 装備の正面部の構成は、装備の高さ：4,000（Max 610 製品基準） 装備の幅：7,000（水洗装備を含む）となっております。 【特長】 ■ハンガーや治具の製品対応 ■めっき浴の內基板間隔均一維持 ■整流器制御 ■不良ハンガーチェッカー ■槽内の基板ガイド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたします
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による） ■材料幅：540mm ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面（片面or両面） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大小のホールが混在していても均一処理。高アスペクト比ビアで歩留まりに悩むPCB製造の現場に。
【高密度・ HDI基板の導通信頼性を極めるスルーホール技術】 Höllmüller PTH by TSKは、微細化が進むHDI基板や多層基板において、高アスペクト比のホールやビアへ最大限の歩留まりを提供します 。 ・均一な液置換と処理品質 大小のホールが隣接する複雑なレイアウトでも、独自の流体制御により全てのビア内で均一な処理を実現します 。無電解銅めっき工程において、接続の信頼性を根本から支えます 。 ・極薄材料の安定搬送 ダメージを受けやすい極薄材料（Thin materials）も、シワや折れなく安定して搬送可能なシステムを構築しています 。 ・徹底したコンタミ管理（10μmろ過） インライン方式の10ミクロンカートリッジフィルターを搭載 。薬液の清浄性を高め、めっき不良の原因となる微細な残渣を徹底的に排除します。 ・高耐久・メンテナンス設計 本体は厚さ15mmの堅牢なPP（ポリプロピレン）構造を採用 。全モジュール上部にガラス製カバーを備え、稼働状況の視認性とメンテナンスのしやすさを両立しています 。
