30年の実績。AlN・SiC等セラミックス基板に特化した高精度レーザー加工。チッピングなしのスクライビングと分割を実現。
ドイツPhotonics Systems Group（PSG）が30年にわたり培ってきたセラミックス加工の知見を凝縮した次世代プラットフォーム「CR20XX」。本機は、アルミナ、窒化アルミニウム（AlN）、炭化ケイ素（SiC）、ジルコニアといった硬脆材料の加工に特化した専用設計です。 最新の超短パルスレーザー技術により、熱影響（HAZ）を最小限に抑え、バリや溶融、チッピング（欠け）のない極めてクリーンな加工を実現。特にスクライビングにおいては、破断面が滑らかで高精度な分割（デパネリング）が可能なため、後工程の洗浄負荷を劇的に軽減し、製品歩留まりの向上に直結します。 CADデータをダイレクトに変換するポストプロセッサを搭載し、複雑な形状の切り出しや穴あけ、アブレーションにも柔軟に対応。 機械加工では困難だった微細・薄型セラミックスの加工において、24時間365日の安定稼働を保証する産業用ソリューションです。基板の微細穴あけを主とするDRシリーズに対し、本機はセラミックスの「切り出し・分割」において世界最高水準の品質を提供します。
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基本情報
■対応プラットフォーム：次世代レーザーデパネリング CR20XXシリーズ ■対応材料：アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)、炭化ケイ素(SiC)、ジルコニア(ZrO2)等 ■主な加工機能：スクライビング（溝入れ）、フルカット（切断）、マイクロドリル（穴あけ）、アブレーション ■技術的特長： ・超短パルスレーザーによる最小限の熱影響（HAZ） ・チッピングや溶融のない滑らかな切断面 ・高精度なスクライビングによる正確なブレーキング（分割） ・CADファイルを容易に変換できる専用ポストプロセッサ搭載 ・材料利用効率を最大化する精密加工 ■運用体制： ・24時間365日の連続生産に対応した堅牢な産業用設計 ・既存の生産ラインやMES（製造実行システム）への統合オプション ・30年の実績に基づいたセラミックス専用プロセスライブラリ ■オプション：自動ハンドリングシステム、画像認識によるアライメント補正、DMCマーキングおよびトレーサビリティ機能
価格情報
お気軽にお問い合わせください。 【JPCA Show 2026出展決定】 6/10-12開催、小間番号2C-04にて「追わない営業」で技術相談等を承ります。 ドイツのエンジニアも来日しますので、本場の声を聞きたい方はぜひご来場ください！ 【導入を検討されるエンジニア様へ】 「海外メーカーとの直接取引」や「国内保守体制」など、社内稟議や購買審査に必要な資料提供・スキーム構築も柔軟にサポートいたします。
納期
用途／実績例
■主な用途： ・パワー半導体用基板（DBC/AMB基板）のスクライビング・分割 ・各種センサー、高周波デバイス用セラミックス基板の切り出し ・車載用電子部品・高熱伝導基板の精密加工 ・半導体製造装置用セラミックス部材の微細加工 ・MEMSや医療機器向け高精度セラミックス部品 ■実績と信頼： PSG社は全世界で2900台以上のシステム納入実績を誇り、セラミックスレーザー加工において30年以上の経験を有するリーディングカンパニーです。特に、窒化ケイ素や窒化アルミニウムといった次世代EVに不可欠な素材において、多くのブルーチップ企業に採用されています。 ■エンジニアの皆様へ： 「現在の機械加工ではチッピングがひどい」「厚みのあるSiCを綺麗に分割したい」といった具体的な課題に対し、ドイツ本国のプロセス知見を活かした最適なソリューションをご提案します。カタログスペックの提示に留まらず、実機での検証を含めたステップアップをサポート。まずはカジュアルな技術相談から承ります。強引なアポイントや営業活動は行いませんので、安心してお問い合わせください。
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企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
