【非接触・高精度】±20μmの切断精度。物理ストレスゼロで車載・医療用基板のクラックを防止。ルーター比でパネル効率を大幅改善。
PSG社のデパネリング装置は、車載、医療、産業機器といった高い信頼性が要求される電子基板に最適な、非接触レーザーデパネリング（基板分割）装置です。 従来のルーター分割や金型抜きで発生していた「物理的応力（ストレス）」による実装部品のクラック、およびガラス繊維や切粉の飛散による短絡リスクを完全に排除します。レーザー切断精度は±20μmと極めて高く、切断幅もルーター（一般的に約2.0mm）に比べ劇的に狭く抑えられるため、基板間のスペースを最小化できます。これにより、パネル当たりの取り個数が最大20%以上向上した事例もあり、材料コストの最適化に直結します。 また、技術的清浄度に関する国際規格（ISO 16232等）に準拠したクリーンな加工が可能です。粉塵の発生を極限まで抑えることで、後工程の洗浄負荷を軽減し、高密度実装基板の製品寿命を延ばします。 ドイツ製最高水準のレーザー制御と自動化ラインへの柔軟な統合により、24時間365日の安定稼働を約束。歩留まり改善と品質保証を同時に叶える、次世代のスタンダード機です。
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基本情報
■加工性能： ・切断精度：±20μm以下（高精度ガルバノスキャナ制御） ・切断面品質：バリやガラス繊維の露出を抑えたフラットな切断面 ・低ダメージ加工：熱影響を局所化し、実装部品への熱転移を抑制 ■システム構成： ・レーザー光源：最適化された高出力グリーン・ナノ秒レーザー ・光学系：高速・高精度スキャニングヘッド ＋ F-Thetaレンズ ・画像認識：高解像度カメラによる自動アライメント補正機能 ■対応能力： ・最大パネルサイズ：460mm × 500mm ・対応基板：FR4、多層基板、フレキシブル基板（FPC）、ポリイミド ・拡張性：デュアルヘッド構成によるサイクルタイム短縮（オプション） ■操作・安全性： ・制御プラットフォーム：Beckhoff TwinCAT 3（Industry 4.0対応） ・安全基準：クラス1レーザー製品（作業者の安全を確保した密閉構造） ・ソフトウェア：DXF、Gerber、各CAMデータからのインポートに対応
価格帯
納期
用途／実績例
■主要ターゲット業界： ・車載電子機器：ECU、ADAS関連センサー、EVパワーユニット ・医療機器：補聴器、植え込み型デバイス、精密バイオセンサー ・高密度実装基板：モバイルデバイス、ウェアラブル機器、IoT端末 ・航空宇宙・防衛：極めて高い信頼性と清浄度が求められる基板 ■主な用途： ・FR4、CEM、ポリイミド（PI）等の基板切断（タブカット、フルカット） ・カバーレイおよび補強板の精密カット、異形状カット ・オプションによりトレーサビリティ用コードのマーキングにも対応 ■実績と信頼性： PSGグループ全体で世界累計2,900台以上の納入実績を誇ります。デパネリング分野においても、欧米の主要なTier1サプライヤーやグローバルEMS企業に多数採用されており、高度な自動化ラインの基幹設備として稼働しています。 ドイツの厳しい自動車業界基準を満たす圧倒的な清浄度と加工精度は、歩留まり向上と品質管理を両立させるソリューションとして、世界中のトップメーカーから高く評価されています。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| DP1010 | |
| DP1030 | |
| DP1040 |
企業情報
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーである 「Photonics Systems Group GmbH」「TSK Schill GmbH」の日本正規代理店です。 今お使いの他社製ラインへのモジュール追加や、部分的な改善のご相談も承ります。 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を 国内常備→最短即日発送など、日本国内だから実現できる、 圧倒的なサポートスピード。 「もっと均一性を上げたい」「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」「もっと早く細くビアを開けたい」 そんなお悩みを、PSG x TSK Schill×ワールドリンクが一気に解決します。
