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New Generation Laser Depaneling

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InnoLas DP10XX

最終更新日:2026年04月27日

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清潔性、高い作業効率、運用コストの削減

PSG(Photonics-Systems-Group)が開発した新世代レーザーデパネリング装置は、清潔性・高効率・低運用コストをコアコンセプトに設計されています。プリント基板・フレキシブル基板向けの高精度・無応力分割加工に最適で、従来の機械式ルーター加工に代わる次世代ソリューションです。

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New Generation Laser Depaneling

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基本情報

非接触レーザー加工により、応力・粉塵・バリを抑え、美しい切断品質を確保。 高速加工で生産性を高め、消耗部品不要でランニングコストを大幅に削減。 PCB・FPC・極薄基板など多種基板の分割加工に対応し、エレクトロニクス量産ラインに最適です。

価格帯

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用途/実績例

■ 代表導入事例(3大コアデータ) 1. 医療機器分野(日本・関西) ・課題:FPC基板分割のクラック・粉塵多発、後洗浄工数増大 ・効果:無応力無粉塵加工|後洗浄不要|年間コスト65%削減 2. 車載電装分野(ドイツ・バイエルン) ・課題:ADAS用大判PCB量産性低、部品剥がれリスク高 ・効果:加工時間30%短縮|不良率0.3%以下|Industry 4.0完全統合 3. 通信機器分野(中国・深セン) ・課題:5G基板炭化・層間剥離、微細加工対応困難 ・効果:HAZ極小化|±25μm高精度加工|ランニングコスト1/3削減 ■ 共通導入メリット ✅ 清潔:粉塵・バリ・炭化ゼロ|後処理不要 ✅ 高効率:大判対応+高速加工|生産性最大40%UP ✅ 低コスト:消耗部品ゼロ|メンテ工数大幅削減 PSG InnoLas DP10X0|多様な基板分割に最適

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ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。

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